PCB实心铺铜怎么设置 新手必看操作避坑指南

经过本人实际测试Altium Designer 22版本情况, 表示曾遭遇过因实心铺铜致使板子出现局部过热状况, 在焊接之后铜皮发生鼓起现象, 甚至出现短路烧板这样的问题情况, 新手只要循着下面步骤逐一依次进行操作, 最终就能够较为轻松地避开此类较为常见的问题状况。

第一步 正确设置铺铜模式与网络属性

PCB文件被打开之后, 依照顺序从顶部的菜单栏着手, 逐个点击Place, 再点击Polygon Pour, 这个时候, 光标旁边会跟随着一个呈现十字形状的铺铜图标。放置之前, 按下键盘上面的Tab键, 属性面板就会弹出来。关键的操作步骤是, 把铺铜的模式从一开始默认的Hatched也就是网格模式, 手动地切换成为Solid也就是实心模式。接下来, 在网络Net那一栏的下拉列表当中, 挑选并确定目标网络, 比如说GND。

新手要避开这个坑, 好多新人在铺铜之后, 才发觉铜皮呈现网格状, 这是由于跳过了Tab属性设置, 直接就去点击放置, 报错的现象是铺铜出现的区域布满了小方格, 没能够形成完整的实心的面, 核心的原因在于软件默认的铺铜模式是网格状, 没有手动去进行切换。第一种快速求解方式: 先去选中那已然铺好的网格铜皮, 接着按下F11以此调出属性面板，随后在铺铜模式的地方将其改成Solid, 而后通过右键选择Polygon Actions → Repour Selected来重新进行填充。

第二步 调整热焊盘连接方式与过孔处理

实心铺铜极易踏入的陷阱是热焊盘安置不妥, 致使焊盘散热过速、焊接出现虚焊状况, 选取已铺就的实心铜皮, 于属性面板寻觅Thermal Relief区域, 把连接方式由None改换为Direct Connect（直接连接）, 如此焊盘与铜皮直接相接, 焊接之际热量不会大量散逸至铜皮之上。

【新手绕坑】设如取用那默认的十字花连接情况而言, 其中呈现的现象便是烙铁焊锡流动迟缓, 焊点显现黯色且不丰盈饱满。致使出现错误的缘由在于, 实心铜皮具备非常快的导热的特性, 十字花连接其接触的面积较小, 热量被铜皮以大量的形式吸走。解决的办法是, 于属性面板之中, 将连接宽度Conductor Width设置成0.5mm那个数值, 把连接数量Conductors设定成4个这个数量, 然而, 一定要配合Direct Connect才能够有效地防止虚焊问题啊。

第三步 关键参数推荐与两种方案对比

推荐的关键参数最优值是: 铺铜要设成跟板边有0.5mm的间距。为什么这样呢? 因为若小于0.3mm, 加工时工厂用铣边方式就容易致使铜皮出现毛刺还翘起来；要是大于0.8mm, 那就会浪费板面的面积, 并且板子边缘的信号还容易受到干扰。经过实际测量得出, 0.5mm这个数值, 既能符合大多数PCB厂家的工艺极限要求, 又能够保证铜皮的完整性。

这里有两套实操方案：

方案A, 也就是大面积完整实心铺铜状态, 它适用于电源板或者大电流回路, 会将整个层都铺满实心铜, 热焊盘会一概全部直连！它存在着电流承载能力强大、压降较低这样的优点, 然而呢, 却有着焊接难度偏高, 拆焊之时容易烫坏焊盘的缺点。

方案B之为（分区实心铺铜额外再加上局部网格散热区这一形式）, 其适用范畴乃是具备着高频特性或者混合信号特性的板子, 在该种类板子里头, 核心芯片所处的区域运用实心铜来进行铺设, 而在边缘位置发热器件的下方部位切出一块呈现为网格形状的铜片。关于取舍所依据的逻辑是有具体界定的, 如果板子上面存在大功率的MOS或者电感这类元件, 那么在其周围就必须采用网格铜的手段来辅助散热, 不然的话，采用实心铜就会加快元件老化的进程。

高频报错完整解决流程

整个报错的具体现象是, DRC检查报出了“Copper Sliver”这样的错误, 它是在提示铜皮之中出现了细长形状的孤岛碎片。而导致出错的原因在于, 当进行实心铺铜的时候, 焊盘相互之间或者过孔相互之间的间隙是过小的, 在这种情况下软件会自动切割出孤立的铜片。解决流程的一站式操作: 首先, 进行第一步, 点击 Tools 之后再点击 Design Rule Check, 于 Electrical 板块当中勾选 Un-Routed Net以及 Clearance。接着, 进行第二步, 寻得报错坐标, 借助 Place 然后点击 Polygon Pour Cutout 在孤岛的周边画出一个封闭的多边形, 通过手动方式来切除该区域之处。接着进行第三步, 要重新铺铜, 然后右键点击Repour Selected。要是孤岛处于密集BGA下方, 那就直接忽略该DRC, 原因在于工厂蚀刻的情况下细长铜片会自动脱落, 可不需一定强求100%消除。这种方法仅仅在板厚1.6mm及以上的时候才会有效, 要是板厚低于0.8mm并且层数超过6层, 建议使用负片工艺去替代实心铺铜。