光绘文件参数不准怎么校准 三步搞定误差对位

亲身体验了Altium Designer 22以及Genesis 2000这两个软件, 遇到过麻烦事儿, 那就是把光绘文件导出之后, 钻孔层跟线路层出现了对位偏移, 偏移量达到了0.15mm, 新手只要依照一步步操作步骤来做, 就能够轻轻松松躲开这类常见的问题。

第一步 检查并统一设计原点与单位精度

将PCB设计文件开启, 首先去确认设计原点是不是设置于板框左下角或者工艺边角处, 我惯常用Edit ＞ Origin ＞ Set来重新界定原点, 以此保证所有层都参照同一个点。而后于Preferences > Board Options之中将单位设定成为毫米之时而且精度调整至小数点之后四位。鉴于光绘机在读取文件之际单位不一样会直接致使整板缩放产生偏移。

【新手避坑】

最常出现的报错情形为“Gerber file scale mismatch” , 其缘由在于, 设计文件所采用的是英制的mil , 然而在导出设置当中, 却做出了选择公制mm的行为。解决的办法是, 在导出之前,要统一在File > Fabrication Outputs > Gerber Files对话框当中, Format选择2:4（整数是2位, 小数是4位）, Units选择Millimeters, 一定得确保每层的设置是一致的。

第二步 导出时严格匹配孔径补偿与Flash映射

于Gerber Setup窗口内, Layers勾选全部所需导出的层, 像Top, 像Bottom, 像Solder Mask, 像Drill Drawing。接续着, 要着重进入Apertures选项卡, 接下来勾选Embedded aperture (RS274-X), 而不要去使用老式的RS274-D, 不然的话, 由于缺少光圈定义文件, 进而致使光绘机无法读取到孔尺寸。

【新手避坑】

有报错情况, 其内容为“Aperture D-code missing”, 这种报错常常出现在并非RS274-X格式的情形下。针对此情况的解决办法是, 先退回设计软件, 接着在重新导出的时候, 要强制选择RS274-X格式, 并且在Apertures里点击Reset to Default来载入完整的D码表。要是文件已然生成, 那就使用文本编辑器将其打开, 接着手动去补全缺失的D码行, 其格式呈现为%ADD10C,0.3*%。

第三步 在Genesis中做实际校准与层叠检查

将导出的Gerber文件以及Drill文件导入到Genesis 2000之中, 首先运用Analyze > Cross Section来检查各层的尺寸公差, 推荐把补偿值设置为+0.05mm, 这是由于光绘机显影蚀刻这个环节会消耗掉少量的铜箔, 预先施行补偿能够使得最终的线路宽度和设计达成一致。随后运用Compare Layers功能, 将线路层跟钻孔层使之叠合在一起, 测量四角的对位误差。要是偏差超出0.05mm, 返回设计文件核查原点是否一致。

【新手避坑】

频繁出现报错情况, 所显示的内容为“Layer misalignment detected at corner”, 而出现这种情况的缘由, 大致上一般来说是源于导出钻孔文件那个时候, 原点和Gerber之间存在差异。解决步骤如下, 于NC Drill Setup之中, 在Advanced选项卡那里, 勾选Use origin from board, 与此同时呢, 要确保Offset值里的X以及Y都处于清零状态。重新进行一次导出然后再去比对, 99%的偏差就会消失不见。

实情是存在两种可供选择的实操方案, 方案A是使得所有校准均在统一设计软件之中搞定之后再进行导出, 此方案适宜于板子构造简单、层数较少的情形；方案B是借助诸如Genesis这类CAM工具来实施后处理校准, 这种方案适用于多层且复杂的板子、有对批量进行修正需要的状况。二者之间的区别在于, 方案A节省时间然而容错能力较低, 方案B具备灵活性但对CAM工具经验依赖性强。

若板子存在非标准异形轮廓, 或者有着埋盲孔结构这般的情况时, 此方法并不适用。替代的方案呢, 是直接采用ODB++格式以此来进行导出, 它自身带有层叠以及孔位关系, 如此便能省去Gerber与Drill这两个文件对齐所需的步骤。