PCB拼版到底怎么操作？8年工程师手把手教你避坑

经本人实际测试Altium Designer 23.5版本, 遭遇过拼版后V-cut无法对准、邮票孔掰不断以及Gerber文件出现错误等这些状况。新手依照下面的步骤依次逐一进行操作, 便能够轻易地避开此类常见情形。

第一步 设置拼版阵列参数

于打开PCB文件之后, 先行点击菜单栏之中的Tools, 朝着Embedded Board Array/Panelize进行点击。在弹出的对话框里, 将X Count填写为2, 把Y Count填写为2, 如此这般便能形成一个2×2的基础拼版。之所以将Spacing设定为0mm, 是由于在后续阶段要借助V-cut或者邮票孔来实现连接。

【新手避坑】

最常出现的报错是“Keepout Violation”, 其缘由在于拼版时的间距过小, 进而致使元件封装和板边出现重叠情况。要解决该问题, 可在Spacing处至少留出2mm的间距, 亦或是在原板的四周增添2mm的工艺边。我惯常在原板的Design→Board Shape→Redefine Board Shape中, 先将边扩大2mm, 之后再进行拼版, 如此便能确保万无一失。

第二步 添加V-cut或邮票孔连接桥

当拼版阵列被设置妥当之后, 点击Place这个选项, 接着选择Line, 进而绘制出一条能够贯穿板与板之间的细细的线, 将其作为V-cut标记线, 线的宽度设定为0.1mm, 放置在机械层1也就是Mechanical 1上, 要留意仅仅画在需要进行切割的位置, 像板与板之间的垂直中轴线这种地方。

【新手避坑】

误将V-cut线置于Top Layer或者Bottom Layer, 致使生产之际径直短路。核心缘由为: V-cut乃物理切割指示, 理应放置于机械层。快速处理方式: 于Layer面板右键处添加Mechanical 1 层, 将V – cut线全部选定, 按下F11打开Properties,把Layer变更为Mechanical 1。假如果工厂给出“辨认不出V-cut”这样的反馈, 那就将Design→Rules→Manufacturing→Board Outline Clearance设置成0.2mm。

第三步 生成并检查Gerber拼版文件

最终再次确定, 将Include unconnected mid-layer pads勾选上, 不然的话, 焊盘就有可能会遗失。

【新手避坑】

开启Gerber文件, 察觉到板子位置有误, 或者存在部分缺失的情况。缘由在于Advanced选项卡之中, 并未勾选中Embedded Board Array。处理: 于Gerber设置窗口之中的Advanced那里, 寻得Plot Layers, 钩选Embedded Board Array。接着导出之后运用CAM350予以打开进行验证, 着重查看V-cut线跟板边的距离是否相同。倘若察觉到出现偏移的情况, 那就回到PCB当中, 经由Tools这一选项, 找到Reset Board Array, 以此重新去调整阵列坐标。

至关重要的参数的最优推荐数值是, 将V – cut剩余的厚度设定为板厚乘以0.3 , 举例来说, 若是板厚为1.6mm , 那么V – cut要到0.48mm , 其原因在于, 若是厚度太厚就掰不断 , 要是太薄在运输过程中容易断掉 , 工厂默认的0.4mm太薄了 , 而经过我实际测量0.48mm手感是最好的。

两种实操方案对比：

V切割方案, 适用于规则的矩形板, 其加工成本较低, 然而板边是不能够有元件存在的。

针对邮票孔类型的方案, 其适用于呈现异形状态的板, 或者是位于板边位置存在元件的情形 , 借由Place→Pad达成相应操作, 去创建直径为1.5mm、孔径为0.8mm的孔的行列排列阵势 , 孔与孔之间的间距设定为2mm , 连接桥的宽度确定为5mm。

选取与舍弃的逻辑是, 数量众多的规则板要选择 V-cut, 数量较少的异形板或者板边带有贴片元件的则要选择邮票孔。我上一次制作 LED 灯板时, 板边有着 IC, 采用 V-cut 致使元件发生断裂, 在改成邮票孔之后良率从百分之七十提升到了百分之九十五。

工厂给出了一个高频完整报错, 其内容是, 回复称, Gerber拼版文件的层叠顺序存在错误, 所以无法进行生产。

完整一站式解决流程：

1. 打开生成的.cam文件。

2. 检查Layer Stack, 确认顺序之中, 先是Top Layer, 接着是GND, 然后是Power, 最后是Bottom Layer。

3. 要是顺序出现错乱, 于Altium当中, 通过Design→Layer Stack Manager, 以手动方式拖动层的顺序。

4. 将Gerber重新进行导出, 于Layers to Plot之中, 把Sort by Layer Number这个选项进行勾选。

5. 通过CAM350, 经由File, 借助Import, 利用AutoImport去进行验证, 要是层名呈现出“Top”以及“Bottom”是正确的, 那么便能够发送至工厂。

这个方法, 对于拼版之后, 存在需要在板内开凿异形槽这种状况而言, 是不适用的。要是板内拥有大量不规则的开槽 , 那么推荐采用Panelize工具里的Merge to single board模式 , 先将每个子板制作成独立的Shape , 之后再通过手动方式进行对齐放置。简便替换: 借助 AutoCAD 绘制拼合版图, 将其导入 Altium 的 DXF 层, 尽管速度迟缓然而具备灵活性。初涉者径直依照上面所述的三个步骤来操作, Gerber 不会出现差错, 工厂不会打电话向你索要解释。