身为本人亲自进行了Altium Designer 22的实际测试，经历过因铺铜与焊盘短路致使整个板子报废这样的状况，对于新手而言，只要依照步骤逐个进行操作，便能够较容易地躲开这……
身为本人亲自进行了Altium Designer 22的实际测试，经历过因铺铜与焊盘短路致使整个板子报废这样的状况，对于新手而言，只要依照步骤逐个进行操作，便能够较容易地躲开这类常见问题。
铺铜挖空规则怎么设
操作的路径是，菜单栏当中的【设计】选项，接着是【规则】选项，再是【Plane】选项，然后是【Power Plane Connect Style】选项。进入之后，要将连接方式由“Relief Connect”改变为“Direct Connect”，并且把安全间距强制性设定为0.2mm。这个0.2mm是生产厂能够稳重做出来的下限，要是再小的话，就容易出现蚀刻不干净的情况，进而致使铜皮跟焊盘粘连短路。要保证大电流通过性，可采用直接连接，然而必须配合开展精确的挖空区操作，以此将隔离做到极致。
【新手需防入坑】不少人设定完规则后，却忘掉去点击“优先级”，进而致使规则未能生效。其报错呈现的状况为，在进行DRC检查时并未出现报错，然而当查看Gerber时，却发现铺铜直接连贯成一片。其核心缘由在于，新规则的优先级要低于默认规则。而解决的办法是，于规则界面将这条新规则的优先级提升至最高，点击“优先”按钮使其往上置顶。
挖空区域画在哪一层
将挖空的区域放置的要素在于选对层，操作的路径是，菜单栏中的【放置】，接着是【多边形铺铜挖空】，随后需要切换到顶层或者底层，绝对不可以放置到机械层，绘制完一定形状之后，必须要选中这个挖空的区域，在属性框之内将“多边形类型”更改成“切割”，一定要点击“重新铺铜”按钮进行刷新，不然挖空不会生效。
刚开始接触的人要避开这方面的问题，在画出挖空的区域之后，发现进行铺铜操作根本没有产生变化，依旧是满的状态。出现报错的现象是，DRC没有报错，然而在3D预览当中铜皮并没有被切掉。出现错误的原因，99%是忘记点击“重新铺铜”这个选项，或者是把挖空区域画到了“Keep-Out Layer”这一层。能够快速解决问题的办法是，先把错误的删掉，在正确的层重新进行绘制，绘制完毕后马上按下“T-G-A”快捷键来刷新全部的铺铜。
这儿存在两种实操方案，其一为于Keep-Out Layer绘制线条以进行禁止布线，其二是直接运用Polygon Pour Cutout。借助Keep-Out Layer绘制线条适宜于快速圈定禁止区域，不过修改起来颇为麻烦，易于遗漏删除线条从而致使出图出现差错。采用Polygon Pour Cutout则更为直观，双击即可更改形状，适用于需要反复加以调整的高频信号区域。取舍逻辑很简单：临时验证用禁布线，最终定型用切割区域。
铺铜挖空报错如何解决
出现频率较高的报错内容为“Short Circuit Between Polygon and Pad”，这表明规则之间存在冲突情况。完整的解决流程如下：第一步，打开【报告】-【违规信息】，以此定位到报错所对应的坐标位置。第二步，按下快捷键“D-R”从而进入规则界面，去寻找到【Clearance】规则，仔细检查其中是否有针对这块铜皮单独设置了特殊的间距。第三步，将产生冲突的规则直接进行禁用操作，或者把间距值统一调整到0.2mm。第四个步骤，去点击“应用”，接着再次执行一回“T-D-R”，从而重新运行DRC，然后报错就消失了。
【新手防错】不少人修改完规则后报错依旧存在，原因在于没有进行重建铺铜。报错消退之后，一定要选中铺铜并按下“T-G-A”使其再次计算一回，不然旧的数据仍滞留在内存当中。这一步骤若不执行，后续导出Gerber同样会报错。
顶端这套方式于处置数字地跟模拟地分开一事上颇为好用，然而存在一个不适用的情境：要是板子采用的是动态铜皮，像Allegro里头的Dynamic Shape那般，这套于AD里的操作逻辑便是错的。简便的替代办法是径直运用“Edit – Split Plane”功能，或者于原理图上借助0欧电阻实施物理隔离，相较于在铺铜上执着钻研更为稳妥。
你有无碰到过，铺铜被挖空之后，生产完毕回来却发觉铜皮出现翘起状况，亦或是出现短路这般奇特的情形呢？在评论区域把板层以及软件版本披露出来，咱们一块儿剖析究竟是哪里没有处理妥当。
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