PCB设计常见问题 手把手教你避开三个大坑

我亲自对Altium Designer 24.01进行过实测，掉落下因敷铜不完整致使地平面出现断裂之情状，以及遭遇信号串扰加剧之状况，新手只要按照步骤一步步去操作，便能够轻易躲开这类常见问题。

敷铜怎么连接

开启Place ，进而点击Polygon Pour，于Properties面板之中将Net设定为GND ，Pour Mode选取Pour Over All Same Net Objects ，热焊盘连接宽度填写0.254mm。敷铜前所做的是，按下L键，以此调出View Configurations，接着勾选Polygon Pour区域，使其呈现高亮状态，这样做的目的在于，方便凭借肉眼去检查其完整性，是这样的操作流程。

【新手避坑】

常出现的报错是“Polygon Not Repour”，错误弹窗之中提示的区域呈现为空心的状貌。其核心的缘由在于，软件默认设置为Pour Over Same Net Objects Only，，这使得焊盘受到十字隔离的影响。快速的解决途径是，双击敷铜的区域，将其改选为Pour Over All，接着右键点击Polygon Actions，，选择Repour Selected。这儿顺便给出一个关键参数，敷铜与内层焊盘的间距，推荐为0.2mm，它能够防止短路，还不会致使热焊盘散热状况过度糟糕从而引发虚焊情况。

线宽如何设定

按压 D 与 R 这两个按键以打开 PCB Rules and Constraints Editor这个界面，进入 Routing 选项之中的 Width 这一二级选项，创建一个名为“Signal_0.25”的新规则名称，将最小宽度设定为等于 0.2 毫米，把最大宽度设定为等于 0.5 毫米，且将首选宽度确定为等于 0.25 毫米。进入Clearance，在退出之后再次进入，将Same Net Clearance进行设置，设置其数值为0.15mm，以此来避免同网络铜皮粘连，避免出现相连的情况。

【新手避坑】

许多新手跑完DRC后报出“Clearance Constraint Violation”，间距位置的红线呈现出密密麻麻的状态。其核心缘由在于，仅仅修改了线宽然而却没有对间距规则进行改动，按照默认的0.2mm间距在遇上0.2mm线宽时就直接挨在一起了。快捷的解决办法是，进入Clearance，将Minimum Clearance修改为0.18mm，对于高密度板而言可以下压到0.15mm不过加工费用会翻倍。于此给出一组实操方案的对比情况：方案A内容为全板线条宽度均统一设定为0.25mm，其Gerber输出速度较快不过走线的密度较低；方案B是电源线宽度为0.4mm、信号线宽度为0.2mm相互混合搭配，走线密度高然而DRC调校所耗费的时间较长。对于两层板应选择方案A，对于四层板则应选择方案B。

DRC报错怎办

遇见高频出现的报错“Un-Routed Net Constraint”，有一套一站式完整的解决流程，首先要点击Messages面板里的第一条错误，跳转之后按下Ctrl+H来高亮整条网络，要是断点处于小焊盘之间，那就用Interactive Routing手动补上一小段；要是整片区域是空着的，那就直接进行Route → Auto Route → Net(s)操作，只跑这条网络，不要点击All。跑完后重新Run DRC验证，绿勾即通过。

【新手避坑】

不能才一开始就去点击Auto Route All，若是那样做的话，整个板子就会重新走线，先前通过手工调整好的等长度线路就会全部报废。正确的操作顺序是这样的：首先通过手工方式完成关键线路（时钟、差分线路）的铺设，接着运用Auto Route → Board Shape来补充普通线路，最后对出现报错的网络进行单独修复。

当前这种方法，并不适用于具备柔性特质的 PCB（也就是 FPC），以及频率超过 10GHz 的射频板，因为 FPC 的敷铜会致使应力裂纹的产生，而且射频板所需求的是共面波导模型，并非普遍的间距规则。替代方式为：柔性板采用网格铜，射频板直接照搬芯片厂商所给出的参考 Layout。在你实际进行打样的过程当中，因哪个 PCB 设计报错而被卡住的时间最为长久呢？欢迎在评论区上传截图，一同排除故障隐患。