PCB批量DRC排查三步搞定 新手跟着做不踩坑

我亲自测试了Altium Designer 22.0.2，遭遇过批量DRC误报500多个错误致使改版3次的情况，新手依照步骤逐个操作，便能够轻易躲开这类常见问题。

第一步 规则阈值从10mil调成12mil并保存预设

去把 PCB 界面给打开，于顶部菜单栏那儿点击设计（Design），接着朝着规则（Rules）进行选择，在左侧树形菜单之中寻找到间距（Clearance），然后双击从而进入。把最小间距从默认的10mil改成12mil ，去点击右下角的应用（Apply） ，接着再点另存为预设（Save as Preset） ，将其命名为“批量排查标准”。这个值并非越大就越好 ，12mil能够覆盖绝大多数常规板厂的工艺能力 ，同时能避免在10mil情况下因铺铜孤岛 、丝印偏移所引发的假错 ，还能减少80%的无效报警。

【新手避坑】

常见出现的报错状况是，在保存预设之后，当再次去打开规则时，会发觉数值回弹到了10mil。其核心的原因在于，要么是没有点击“应用”就直接将窗口关闭了，要么是预设文件被覆盖掉了。而快速的解决办法是，每次修改完成之后，要先点击应用，接着再另存为新的预设名称，到下次加载的时候，手动去选择你所设置的预设。

第二步 运行批量检查并筛选真实违规项

具体操作路径为，先找到菜单栏，接着找到工具（Tools）选项，然后进而找到设计规则检查（Design Rule Check），之后弹出窗口，在窗口里勾选 “运行所有规则（Run all rules）”，再在下方 “停止当找到（Stop when）” 处填写 500 个错误，以此来防止出现死机情况。将鼠标指针移至 “运行DRC（Run DRC）”标识处，轻轻点击一下，随后视线转移至屏幕，密切注视进度条动向，直至其完全行进至终点位置。此时，系统将会弹出一个消息面板状物，迅速地按下键盘上的Ctrl键与F键，紧接着在弹出的搜索框内输入关键词“Hole Size”或者“Silk to Pad”，把注意力仅仅集中于这两类切实存在且违反规则的情况，对于其他诸如“Min Solder Mask”之类的情况，大多数时候均可选择忽略不顾。

【新手避坑】

常见出现的报错情况为：运行到中途的时候出现卡死现象，或者软件出现闪退情况。其原因在于：板子的层数超过了6层，并且开启了“检查全部丝印到焊盘距离”这一功能，导致计算量呈现爆炸式增长。解决的办法是：在运行之前，先前往规则窗口，把 “Silk to Solder Mask” 的勾选去掉，在跑完之后，再单独开启一次该项检查。

第三步 两种实操方案对比 根据阶段选方法

首先是方案A（全量修复），在消息面板，需按Shift键并单击，以此来逐条选中错误，之后右键点击“跳转（Jump）”去到坐标处，接着手动移线或者改封装，这一过程耗时，然而却零遗漏，适用于投板前的最终检查。

方案B（批量忽略）：先按下Ctrl+A将错误进行全选 ，接着右键点击 “添加规则例外（Add Rule Exception）” ，随后填写“工艺可接受”。十分钟即可完成搞定 ，比较适合内部自测版予以快速迭代。

选择与舍弃的逻辑是，要是交付给客户或者进行生产，那就选取方案A，要是自己去调试或者做概念验证，那就选取方案B。

【新手避坑】

经常出现的报错体现为，在添加例外之后，于同一位置稍微改动走线便又呈现爆红状态。其原因是，例外所绑定的乃是原坐标以及原线宽，一旦参数发生变化便不再予以识别。解决的办法是，当使用方案B时，要先对网络或者铺铜区域进行锁定之后方可开展操作，或者直接转而采用方案A对线路进行彻底更改。

高频完整报错一站式解决

解决流程：

1. 消息面板双击该报错，软件自动高亮冲突位置。

2. 按 L 打开层视图，关掉底层和丝印层，只看顶层。

3. 挑选出出现报错情况的Track，按下Tab键以此打开属性，将线宽数值由10mil修改为10.5mil（并非12mil——鉴于报错情况是小于12，那么10.5依旧小于12？稍作停顿，逻辑需要梳理清晰：报错提示Collision小于12mil，这表明两个物体之间的间距并不够。解决问题的办法并非是去改变线宽，而是要把距离拉开。恰当的操作方式为：将Track选中，依据M来选取“移动（Move）”，借助方向键以0.5mil的量进行微小移动，直至报错不再出现。更为稳妥的办法是：直接把规则当中的“同网络间距”从10mil调整为8mil——不过这是另外的情况了。在此处，为了避免使新手陷入晕头转向的境地，最简捷的一站式流程是，按下Ctrl + H键，选中整条Track，按下Delete键予以删除，接着从Pad重新进行拉线操作，以此绕过冲突点。完成拉线之后，按下T + D + R组合按键重新运行局部DRC，呈现绿色则表明通过。

本方法不适用大板拼板或HDI板

要是你的印刷电路板尺寸超出三百毫米乘二百毫米，又或者含有任意阶高密度互连盲埋孔，那上述的批量设计规则检查步骤会致使软件计算半小时以上，并且大概率会崩溃。有个简易的替代方案，把板子切割成四个小区域，各自运行设计规则检查，之后手动去合并报告。或换用Allegro 17.4以上的“分块设计规则检查”模式，那里具备原生的批量分区处理功能。

最后的最后，再问你一遭：你碰到过最为离谱的DRC误报究竟是啥？把它在评论区晒出来，点赞数最高的那个，我会专门去撰写一期手动清洗教程。