技术文档 2026年04月18日
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我亲自进行了Altium Designer 23的实测,遭遇过铺铜之后焊盘周围出现一圈留白的状况,,也碰到过孤铜像小岛似的飘着的那种问题,新手只要依照步骤一步步去操作,便能够轻……

我亲自进行了Altium Designer 23的实测,遭遇过铺铜之后焊盘周围出现一圈留白的状况,,也碰到过孤铜像小岛似的飘着的那种问题,新手只要依照步骤一步步去操作,便能够轻易避开这类常见的问题。

1 铺铜间距规则设多少

菜单路径是,从Design进入,再到Rules里选Clearance。要去新建一个间距规则,这个规则的名字被叫做“Polygon_Clearance”,对于第一项“Where The First Object Matches”,要选择的是“Custom Query”,然后输入“IsPolygon”;第二项“Where The Second Object Matches”选择的是“All”。选择填入的是0.25mm(10mil)的最小间距,该数值是综合考量普通数字板以及低压模拟板后得出的优选,倘若间距太紧致加工便轻而易举地会出现短路状况,要是间距过于宽泛覆铜覆盖就无法达到完整状态,进而中间区域极易出现漏铜的现象。

【新手需防入坑】常见的报错情形是,因间距规则相互冲突,致使铺铜根本无法呈现出来,又或者是铺出来一大片却显示为绿色。其核心的出错缘由在于:并未将默认的全局间距(诸如0.2mm)与铺铜间距分开进行设置,进而使得覆铜占据了走线的空间。快速的解决方式为:把铺铜间距单独设定为0.25mm,将其优先级调整到最高,随后通过Tools → Polygon Pours → Repour All进行操作,刷新便可。

2 多边形铺铜完整覆盖设置

摆放菜单:Place → Polygon Pour。于弹出对话框内,“Net”选你欲铺之网络(通常为GND),“Connect to Net”勾选上。重点在“Pour Over”选项:务必选Pour Over All Same Net Objects(全部相同网络覆盖),勿选仅覆盖同网络焊盘之那个。选取Hatching Style为Solid(实心填充),完成设置后点击OK,随后拖拽出一个能覆盖整块区域的矩形框,最后通过右键操作退出。

要避开新手可能踩到的坑的困扰中,有不少很多人是新手的情况,他们选择了“Pour Over Same Net Polygon Only”的设置,结果出现做的情况是就是那个镀铜方面只覆盖到了仅有同样网络的过孔,而对于贴片焊盘的周围留下了很明显的一圈空白区域,在进行检查的时候根本没有看出来的可能情况。另外还存在一种较为少见的情况,就是所进行的铺铜区域画得小了,在其边缘留下了一条很细的缝隙没有被盖上。解决的办法是,要把它以放大的状态进行检查,把铺铜的边界向外扩展至少0.5mm,哪怕超过板子外形线一点也是可以的,因为在加工的时候这部分是会被切掉的。

3 铺铜检查孤铜修复

操作的途径是:Tools指向Polygon Pours接着Check Violations。系统会将所有冲突的点进行高亮显示。而后点击Polygon Manager,在列表当中查看每一个铺铜的“Net”状态以及“Is Connected”标志。要是发觉存在孤铜(也就是和主地网络处于不连通的情况),通过手动去添加过孔或者进行走线搭桥处理。最终通过Repour All完成一次强制重灌。有种比较高频且完整的报错呈现为 “Un-Routed Net Constraint (GND)”,其表达的含义是铺铜未能成功连接到地网络,有着一套一站式被解决的流程。首先要做的是删去掉原本存在的铺铜,接着需去检查该相关区域有没有在禁止铺铜层也就是 Keep – Out Layer 上面画了线,之后要在 Polygon Manager 里把铺铜的 “Remove Dead Copper” 这一项勾选上,最后再进行 Repour 操作。

【新手需防】出现报错“Isolated Copper”实在头疼,重点缘由是,铺铜的区域被走线或者另一块铺铜给切断了,进而形成了一块没有网络的小铜皮。快速的解决办法是,在孤铜上面画一个过孔打到地层,要是不行的话就采用Place → Fill手动补一块同网络的填充,要留意填充和铺铜之间留出0.25mm的间距以防止短路。

两种方案予以对比,分别是实心覆铜以及网格覆铜 ,数字电路、功率板、一般控制板采用实心覆铜 ,其具备散热良好、阻抗较低的特性 ,然而大板子容易出现翘曲情况。网格覆铜(线宽0.2mm,间距0.5mm)适宜高频射频板 ,能够减小分布电容 ,不过载流能力欠佳。关于方案的取舍:若你的板子电流超过1A那就老老实实选择实心覆铜,要是工作频率高于50MHz才再去考虑网格覆铜。

本方法不适用的场景在于,柔性电路板也就是FPC,与陶瓷基板工艺存在差异,这种情况下铺铜间距必须调大至0.3mm以上,不然加工时容易出现裂开的情况。与之对应的替代方案是,采用直接用Place → Solid Region来绘制整块铜皮的方式,通过手动连接使其与网络相连,然而此方式效率较低,仅仅适用于小面积的修补工作。

寻常日常铺铜完毕之后,是否还会遭遇“灌铜之后焊盘呈现绿色”,又或者“铺铜边缘呈现锯齿形状”这般怪异的问题呢?于评论区域留下话语,我会逐个为你展开排查。

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