摘要 :
Cadence 16.6 电子设计全流程实战——从原理图到高速PCB量产（2025最新版） 课程简介 本课程基于Cadence 16.6工具链，覆盖电子设计全生命周期，包含原理图设计（Design En……
Cadence 16.6 电子设计全流程实战——从原理图到高速PCB量产（2025最新版）
课程简介
本课程基于Cadence 16.6工具链，覆盖电子设计全生命周期，包含原理图设计（Design Entry CIS）、PCB封装库开发、高速PCB布局布线、信号完整性优化及生产文件输出等核心环节。通过33+节实战精讲，帮助学员掌握企业级PCB设计规范，独立完成从双层板到六层板（含BGA/DDR3等复杂模块）的设计任务。
课程特色
✅ 模块化知识体系：从焊接工艺到阻抗设计，构建完整知识链条
✅ 真实项目驱动：结合六层板案例解析高速PCB设计要点
✅ 效率优先：详解PCB Editor快捷键、器件定位技巧等实战技巧
✅ 生产导向：光绘文件生成、叠层阻抗计算等工厂对接技能
课程目录与内容深度解析
第一阶段：基础筑基
- PCB设计基础（§1-2）
- 行业标准解读、Cadence 16.6工作界面解析
- 电子元器件与焊接工艺（§3,7）
- 封装类型识别、焊接可靠性设计要点
- 原理图设计（§4-5,18）
- Design Entry CIS软件操作、网表导出与ERC检查
第二阶段：封装与设计准备
- 封装库开发（§8-9,11-13）
- 原理图符号/PCB封装创建规范、3D模型关联
- PCB设计预处理（§10,19）
- DXF板框导入、叠层结构与物理规则设置（§16）
第三阶段：高速PCB实战
- 布局规划（§21-22,25-27,31-32）
- 双层板与六层板布局策略、电源分区与EMC优化
- 布线与信号完整性（§23,28-30,33-35）
- 差分对布线、BGA逃逸布线、DDR3拓扑约束
- 生产输出（§24）
- 光绘文件（Gerber）生成与CAM350校验
第四阶段：高阶技巧
- 效率工具（§6,14,17）
- PCB Editor快捷键定制、器件快速定位技巧
- 专项突破（§15,20,36）
- XNet等长组、阻抗计算工具、原理图模块化布局
适合人群
- 硬件工程师：希望系统掌握Cadence 16.6工具链
- PCB设计师：提升高速/多层板设计能力
- 在校学生：积累企业级项目经验
学习成果
🔹 独立完成6层高速PCB设计（含BGA/DDR3模块）
🔹 掌握Cadence全工具链协作流程（原理图→PCB→生产文件）
🔹 输出符合IPC标准的封装库与设计文档
课程服务
- 试看章节：§1-3可免费试学（焊接工艺+软件基础）
- 配套资源：提供课程案例源文件、封装库模板、设计检查清单
- 答疑支持：专属技术群+每月直播答疑（适配学员时区）
