第一天

1.注意事项

         （1）Pcb比较重要的特性

1、可制造性 DFM（做产品和搞科研的区别）

2、信号完整性 SI

3 、电源完整性 PI

4 、电磁兼容性 EMC

5 、热设计

6、可维修性

         （2）使用软件

原理图工具：Orcad

PCB工具：Allegro

全球最大的电子设计自动化(Electronic

DesignAutomation)、半导体解决方案和

设计服务供应商

         （3）必会的  pcb的加工流程/工艺流程     先内后外

         （4）必会

         （5）注意：1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内

铜箔的重量为一盎（ang）司，对应的物理厚度为35um（1.378mil）；

5.16 第二天

1.注意事项

         （1）

（1.1）pcb封装的相关操作软件

（1.2）原理图的相关操作软件

         （2）原理图设计软件的使用

（2.1）首先   在 开始 菜单  找到   CIS   然后选择第一个    并把  左下角的  对钩  勾上

(2.2)

New design  新设计   new project  新项目

(2.2.1)  新设计

点击 new design  然后找到design页面  右键.dsn文件  save as  保存文件

（2.2.2） 展开.dsn文件

会找到SCHMATIC1文件  右键可以创建  新的page页面   右上角带星号的表示没保存（可以在最上方的工具栏选项  点击保存  右键该文件名可以进行重命名等操作）

（2.3）库的操作   --库用来存放所有  要画的元器件  --没有则需要自己画

右键选中Library  选择add file  然后 找到该文件夹（D:\课程\20240319\Symbol）   然后选中里面的所有.OLB文件  打开

（2.3.1）小案例 先选中page1 然后选中 箭头图标和加号图标  再  选择 04.10  ESP32

然后双击ESP32  即可将图形放在页面中   然后单机确认  当确认完成后即可 右键  选择end mode即可    （同理想要删除   则单机图像   右键选择  delete 即可）

（2.3.2）  图纸大小的设置  在最上方的菜单栏  Options  中的  Schematic Page 再选择  ab c d 即可  a最小

（2.4）实操  放元器件的前提  就是要有自己的库（后缀名.OLB）

直接找到对应的文件夹D:\pcbxiangmu\pcblianxi\培训USB-hub   打开HUB.opj文件

1.导出网表

首先  选择page页面的最上方.\文件夹   然后  找到 菜单栏中的tools

第一个create netlist  然后选择自己的路径  确认即可

2.导入网表   （在pcb封装软件中操作）

首先进入pcb封装软件中  随便选择前两个选项  （默认会打开上次使用的项目）

然后修改  默认的库文件   找到菜单栏中的  setup  选择最后一个文件 user   找到paths  Library  修改padpath   psmpath中的路径（修改为库的路径    ----焊盘库）

然后选择ok  file  import  Logic   勾选CIS  最下面路径是自己的导出网表路径   最后选择右上角的import（不报错）即可

3.先导入dxf   首先  file  import  dxf  找到dxf文件   修改为mm   选择右边前两个框  然后点击Edit

选择select all  左边选择第一个   右边选择倒数第三个  map   然后ok  导入即可

移动图形  直接框住  然后鼠标左键移动

4.  放置器件  （先导网表）   ---一般情况不需要自己创建

4.1   添加板框    【要有白色的框子】

(方法一)

Outline 前面是灰色的   All on

（方法二）

找到edit  change  勾选右上角的outline  然后点击place 选择Qucik查看

若count不是0 则直接点击place  再点击ok  即可放置元器件

（若count为0  则）Add  line   鼠标左键划线   绘图即可   然后  place能弹出东西

首先找到菜单栏中的  place  然后选择第二个 quickplace (没东西   则说明没有板框) 此时就可以查看元器件个数   然后点击最下面的  place   成功放置器件

4.2. 【移动时一定要看属性  symbols】

5.然后进行移动

先点击移动  菜单栏中的十字架  或者  edit中的move  然后 选中原理图中的元器件   然后再pcb封装软件中 的移动 操作

【移动不了时  查看options设置中的问题】

5.1.  当元器件可以移动时

右键  选择route  实现旋转

Done 固定位置

右边菜单栏中的  Angle是旋转度数     【移动一般只勾选Symbols  Shapes】

一般移动使用Sym Origin

整体中心移动  body center

User pink 自定义的点（随机点）  不建议

Sym pin#  pin脚标移动

5.2.  元器件定位    旋转过后即可单机取消

特殊情况

Pin  到pin

移动抓pin脚   任意pin脚

然后  将器件放在   对应的板框中   右键   选择最后一个   再点击pin   锁死  然后  再删除   shape即可

上铜 选择shape 倒数第三个 点击对应的的 引脚框 （然后使用绿色标识） done

然后移动 元器件到对应的位置上    再选中引脚  【若已经选择center 则直接左键单机   再down 删铜即可】 右键  放在对应的位置   done  选择最后一个  切换    数第一个   然后选择  shape  center  最后再删铜即可（删铜要注意细节）

---没有删铜  会出现红色叉叉  然后只选择当前上铜区域删除即可

删铜   选中shapes

5.3.默认设置  选中菜单栏中的cloor192   选择右上角的off 将对钩全叉掉

然后选择对应的提示颜色

Board Geometry  选择Outline  板图  Ass Notes  定位  然后apply一下

Package Geometry  选择Place_Bound_Bottom   Top

Components  选择RefDes

5.4  修改格点  12.5   25     set  up  Grids

5.5. 修改双击   打孔

先点击 菜单栏  CM

然后   修改参数

打孔  在铺线的基础上   然后再双击

若没有   则将  v16x8.pad文件   放在对应的pcb封装库中

5.6.修改默认保存位置

Set up  user

5.7.  走线  F9  建议使用hug only

5.8.修改dxf文件的默认位置   （居中）

Set up  第一个   选择design  修改参数

5.17 第三天

1.先将相关联的原理图器件放在一起   根据指定的dxf 文件    将导入的元器件放在对应的位置上

2.当使用  旋转快捷键时  要双击

3.  实操

3.2.pcb封装图  放置元器件  连线

--导入网表   dxf文件     mirror  双击过后   再确定

--修改网格  12.5  6.25  可以相切  菜单栏 set up  grids

--若打孔的位置  直接在元器件上   则   先打开走线  F9  然后  选择最后一个   第一个选择  off

--当连接完成后   可以在   菜单栏中的display中进行查看

--报黄  红   都是有问题的