2025年06月11日-第八期PCB设计工程师实战研修课程从2层板到8层板的进化

PCB设计工程师实战研修班课程介绍

一、课程核心亮点

1. 企业级实战项目驱动
   • 基于真实工业场景设计8层板项目，覆盖高速电路、射频模块等核心应用场景
   • 项目库包含：5G通信基板、医疗设备控制板、新能源汽车ECU等六大领域
2. 双轨导师制指导体系
   • 行业专家：10年以上华为/中兴资深工程师带队
   • 工具专家：Cadence官方认证讲师全程指导操作
   • 每周3次1v1设计评审，提供《设计缺陷诊断报告》
3. 信号完整性深度专训

   Cadence全栈技术覆盖

   工具模块	核心技能点
   Allegro	高速布线/等长控制/约束管理器
   Sigrity	电源完整性/热仿真
   OrCAD Capture	复杂原理图设计

二、课程进阶路径

第一阶段：基础强化（2周）

• 层叠结构设计黄金法则
• 差分对布线实战（PCIe/USB3.0案例）
• 电磁兼容性(EMC)设计规范

第二阶段：高阶突破（4周）

• 盲埋孔技术(HDI)实现
• 电源完整性(PI)优化方案
• 设计-仿真-生产全链路实训

第三阶段：项目交付（2周）

• 企业真实项目攻坚
• DFM(可制造性设计)评审
• 输出符合IPC-6012标准的工程文件包

三、开课特权与资源

1. 限时权益
   • 赠价值$500的《高速PCB设计手册》
   • 终身使用Cadence企业版授权
   • 推荐就业通道（合作企业：大疆/宁德时代等）
2. 开课信息
   

   ? 第八期限定班：2025年6月11日开课
   ⏳ 席位机制：仅开放30席位（当前剩余17席）
   ? 成果保障：未达标者免费重修

四、适合人群

• 电子工程师晋升PCB设计专家
• 硬件开发人员突破技术瓶颈
• 应届生获取企业级项目经验

技术宣言：
“从2层板到8层板的进化，不仅是层数的增加，
更是设计思维从二维到多维的量子跃迁！”