光绘文件保存路径设置: Set up -->User Preferences editor-->File_management-->Output_dir-->ads_sdart文件名称设置为GERBER,此文件会和.brd文件保存在……
光绘文件保存路径设置:
Set up -->User Preferences editor-->File_management-->Output_dir-->ads_sdart文件名称设置为GERBER,此文件会和.brd文件保存在同一个文件夹下。
光绘输出条件:
1.DB Doctor Tools-->Database Check,打开DBDoctor页面,按照图1-3-1,选项全选,执行check操作,除去未知错误以及DRC误报。
2.Update DRC Display-->status,打开状态显示栏,点击Update DRC。
1.确认symbols and nets栏都为0%,表示没有未放置的器件,没有未布线的网络和未布线的连接。
2.确认shapes栏都为0,表示没有孤立的shape,没有未分配网络的shape和没有未更新的shape。
3.确认DRCs栏DRC错误都为0。 如果DRCs栏显示黄色或者红色,需要点击方框,查看错位,致命错误需要定位,进行消除。
光绘文件设置:
1.General Parameters设置
Manufacture-->Artwork-->General Parameters,打开General Parameters设置页面。
Device type(文件类型)必须设置为Gerber RS274X。Output units(输出单位) 设置为Inches。Format设置中Integer places和Decimal places设置为2和5。其他保持默认设置不变。
2.Film Control设置
Manufacture-->Artwork-->Film Control,打开Film Control 页面。
光绘名称 | 添加的层 | 层描述 |
art01(02/03/04) | VIA CLASS/TOP(02/03/BOTTOM) | 相应层的过孔数据 |
PIN/TOP(02/03/BOTTOM) | 相应层的焊盘数据 | |
ETCH/TOP(02/03/BOTTOM) | 相应层的铺铜数据 | |
BOARD GEOMETRY/OUTLINE | 板框 | |
Pastemask_top(bottom) | PIN/PASTEMASK_TOP(BOTTOM) | 器件焊盘的钢网数据 |
PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP(BOTTOM) | 封装的钢网数据 | |
BOARD GEOMETRY/OUTLINE | 板框 | |
Soldermask_top(bottom) | VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP(BOTTOM) | 过孔阻焊数据 |
PIN/SOLDERMASK_TOP(BOTTOM) | 器件焊盘的阻焊数据 | |
PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP(BOTTOM) | 封装的阻焊数据 | |
BOARD GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP(BOTTOM) | 除封装外的阻焊开窗数据 | |
BOARD GEOMETRY/OUTLINE | 板框 | |
Silkscreen_top(bottom) | PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP(BOTTOM) | 封装的丝印数据 |
BOARD GEOMETRY/ SILKSCREEN_TOP(BOTTOM) | 除封装外的其他丝印数据 | |
REF DES/ SILKSCREEN_TOP(BOTTOM) | 器件丝印位号数据 | |
BOARD GEOMETRY/OUTLINE | 板框 | |
Assembly_top (bottom) | REF DES/ SILKSCREEN_TOP(BOTTOM) | 器件丝印位号数据 |
PIN/TOP(BOTTOM) | 表底层的焊盘数据 | |
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP(BOTTOM) | 封装的丝印数据 | |
BOARD GEOMETRY/OUTLINE | 板框 | |
Drill_drawing | BOARD GEOMETRY/DIMENSION | 尺寸标注信息 |
MANUFACTURING/NCLEGEND-1-4 | 钻孔符号表格 | |
BOARD GEOMETRY/OUTLINE | 板框 |
3.钻孔文件输出设置
Manufacture-->NC-->NC Parameters,打开NC参数设置页面
4. 钻孔文件导出
Manufacture-->NC-->NC Drill,打开NC Drill页面。
点击Drill,输出后缀.drl的文件,点击Close。 如果板子内存在异形孔,则还需要输出后缀.rou的文件。
坐标文件
File-->Exp
ort-->Placement,打开输出位置设置页面,确定坐标原点,一般按照器件中心作为坐标原点,点击Export,输出文件,close。
对于板厂加工来说,只有光绘文件是不够的,投板文件包括以下几部分:
1.光绘文件
2.BRD原文件
3.SMT文件(坐标文件,PDF装配图,钢网,assembly)
4.加工文件
一般需要填写的有:
1. PCB基本信息:包括PCB版号,Gerber文件名,单板尺寸,拼版方式及尺寸。如不涉及拼版,此项可以不填。
2.PCB板材类型:一般选择FR-4。
3.PCB 板厚及层数要求:按实际设计填写。
4.PCB表面处理方式:一般选择OSP。
5. PCB防焊颜色:一般选择绿色。
6.叠层与阻抗控制:需要填写叠层信息,以及不同层阻抗的线宽线距信息等,可直接附上图片,也可文字描述;如板子不涉及阻抗控制,此项不填。
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