PCB设计 2025年06月14日
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光绘文件保存路径设置: Set up -->User Preferences editor-->File_management-->Output_dir-->ads_sdart文件名称设置为GERBER,此文件会和.brd文件保存在……

光绘文件保存路径设置:

Set up -->User Preferences editor-->File_management-->Output_dir-->ads_sdart文件名称设置为GERBER,此文件会和.brd文件保存在同一个文件夹下。

PCB设计中光绘文件设置

光绘输出条件:

1.DB Doctor Tools-->Database Check,打开DBDoctor页面,按照图1-3-1,选项全选,执行check操作,除去未知错误以及DRC误报。

PCB设计中光绘文件设置

2.Update DRC Display-->status,打开状态显示栏,点击Update DRC。

PCB设计中光绘文件设置

1.确认symbols and nets栏都为0%,表示没有未放置的器件,没有未布线的网络和未布线的连接。

2.确认shapes栏都为0,表示没有孤立的shape,没有未分配网络的shape和没有未更新的shape。

3.确认DRCs栏DRC错误都为0。 如果DRCs栏显示黄色或者红色,需要点击方框,查看错位,致命错误需要定位,进行消除。

PCB设计中光绘文件设置

光绘文件设置:

1.General Parameters设置

Manufacture-->Artwork-->General Parameters,打开General Parameters设置页面。

Device type(文件类型)必须设置为Gerber RS274X。Output units(输出单位) 设置为Inches。Format设置中Integer places和Decimal places设置为2和5。其他保持默认设置不变。

PCB设计中光绘文件设置

2.Film Control设置

Manufacture-->Artwork-->Film Control,打开Film Control 页面。

PCB设计中光绘文件设置

光绘名称 添加的层 层描述
art01(02/03/04) VIA CLASS/TOP(02/03/BOTTOM) 相应层的过孔数据
  PIN/TOP(02/03/BOTTOM) 相应层的焊盘数据
  ETCH/TOP(02/03/BOTTOM) 相应层的铺铜数据
  BOARD GEOMETRY/OUTLINE 板框
Pastemask_top(bottom) PIN/PASTEMASK_TOP(BOTTOM) 器件焊盘的钢网数据
  PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP(BOTTOM) 封装的钢网数据
  BOARD GEOMETRY/OUTLINE 板框
Soldermask_top(bottom) VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP(BOTTOM) 过孔阻焊数据
  PIN/SOLDERMASK_TOP(BOTTOM) 器件焊盘的阻焊数据
  PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP(BOTTOM) 封装的阻焊数据
  BOARD GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP(BOTTOM) 除封装外的阻焊开窗数据
  BOARD GEOMETRY/OUTLINE 板框
Silkscreen_top(bottom) PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP(BOTTOM) 封装的丝印数据
  BOARD GEOMETRY/ SILKSCREEN_TOP(BOTTOM) 除封装外的其他丝印数据
  REF DES/ SILKSCREEN_TOP(BOTTOM) 器件丝印位号数据
  BOARD GEOMETRY/OUTLINE 板框
Assembly_top (bottom) REF DES/ SILKSCREEN_TOP(BOTTOM) 器件丝印位号数据
  PIN/TOP(BOTTOM) 表底层的焊盘数据
  PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP(BOTTOM) 封装的丝印数据
  BOARD GEOMETRY/OUTLINE 板框
Drill_drawing BOARD GEOMETRY/DIMENSION 尺寸标注信息
  MANUFACTURING/NCLEGEND-1-4 钻孔符号表格
  BOARD GEOMETRY/OUTLINE 板框

3.钻孔文件输出设置

Manufacture-->NC-->NC Parameters,打开NC参数设置页面

PCB设计中光绘文件设置

4. 钻孔文件导出

Manufacture-->NC-->NC Drill,打开NC Drill页面。

PCB设计中光绘文件设置

点击Drill,输出后缀.drl的文件,点击Close。 如果板子内存在异形孔,则还需要输出后缀.rou的文件。

PCB设计中光绘文件设置

坐标文件

File-->Exp

ort-->Placement,打开输出位置设置页面,确定坐标原点,一般按照器件中心作为坐标原点,点击Export,输出文件,close。

PCB设计中光绘文件设置

对于板厂加工来说,只有光绘文件是不够的,投板文件包括以下几部分:

1.光绘文件

2.BRD原文件

3.SMT文件(坐标文件,PDF装配图,钢网,assembly)

4.加工文件

一般需要填写的有:

1. PCB基本信息:包括PCB版号,Gerber文件名,单板尺寸,拼版方式及尺寸。如不涉及拼版,此项可以不填。

2.PCB板材类型:一般选择FR-4。

3.PCB 板厚及层数要求:按实际设计填写。

4.PCB表面处理方式:一般选择OSP。

5. PCB防焊颜色:一般选择绿色。

6.叠层与阻抗控制:需要填写叠层信息,以及不同层阻抗的线宽线距信息等,可直接附上图片,也可文字描述;如板子不涉及阻抗控制,此项不填。

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