Cadence Allegro实战：三大卡壳痛点一次拆干净

经历过Cadence Allegro 17.4版本的实际测试, 遭遇过原理图网表导入后器件飞线杂乱无章地异常乱飞, 差分对走线无论如何都难以锁定, 铜皮避让出现报错这三种棘手情况。新手只要依照步骤循序渐进地进行操作, 便能够轻易地避开此类常见问题。

网表导入后器件乱飞的处理

最先的一步操作途径是, 去执行菜单File > Import > Logic, 于弹出的对话框之中, Logic type必须得选Design Entry HDL又或者Third party, 具体得依据你所使用的原理图工具来定。具备关键意义的一步乃是勾选Allow Etch Removal When Updating, 要是不进行此项勾选操作, 那么旧有走线将会留存下来, 进而致使短路报警情况的发生。在导入结束达成之后, 不要赶忙着急去点击OK, 首先要点击Placement标签页面, 将Placement Origin设置成为Symbol origin而非Body center, 若不然器件将会以封装中心来进行对齐, 全部拥挤在坐标圆点之处。

对于新手而言需要避开的坑中, 常见的报错现象呈现为, 在进行导入操作之后, 器件全部堆积在坐标为（0, 0）个点的位置, 形成了一团的状况。此状况的核心原因在于, 在原理图里面, 器件的坐标没有进行清零的操作。办法是这样的, 进行原理图导出网表之前, 要先执行一回坐标复位这个操作, 或者呢, 在Allegro当中, 利用Place > Quickplace这个对话框, 把Place all components勾选上, 并且设置Place by refdes按照位号来进行分散放置。

差分对走线卡顿锁不住

先要在约束管理器里面设置好规则，然后才可以进行走差分对的第二步操作, 通过点击 Setup > Constraints > Physical, 于 Net 当中找到所要走的象 DP/DM 这样一对差分网络, 接着依靠右键 Create > Differential Pair 来指定正负网络。

【新手需防的坑】在进行走线时, 出现了推挤却无法推动的状况, 又或者是一对具有差分特性的两根线, 无论怎样都没法将它们之间的间距拉到预先设定好的值。其背后的缘由在于没有激活那种能够实时发挥作用的DRC模式。要解决这个问题, 需按下F6这个按键来开启On – line DRC功能, 与此同时, 还要去查看Display > Status这个选项里的DRC标志是不是呈现为绿色情形。要是依旧存在卡顿状况, 那就将 Setup 当中的, Design Parameter Editor 里面有的, Route 内的 Interactive routing optimization 予以关闭, 此选项在高版本之时会和部分显卡驱动产生冲突。

铜皮避让报错无法铺铜

铺设完成之后, 要是出现了避让失败而产生报错这种情况, 那就去执行 Shape > Global dynamic shape parameters, 将 Void style 从 None 变更为 Thermal, 与此同时, 把 Minimum aperture for filling 设置成 6mil。关键参数的最优推荐值, 是Shape Fill Type选择Conformal, 而非Flood over, 其理由在于, 要保证电源网络避让精度, 且要防止高速信号线在通过铜皮时产生反射。

高频完整报错呈现, 新手需避坑, 其内容为, “Dynamic Shape fill may not be completed due to insufficient clearance”。拥有一站式解决流程: 首先要去查看 Shape 当中, 继而关注 Global dynamic shape parameters 里面, 接着留意 Clearances 里的 Minimum space 值, 千万不能小于 5mil。随后要去执行 Shape 里的, 进而执行 Update to smooth来推行强制刷新铜皮。若仍出现报错状况, 将 Display > Dynamic copper status 窗口打开, 把报错的铜皮找寻到, 手动把它删掉后重新铺铜, 还要保证铺铜边界未碰到孤立过孔。

方案对比与适用边界

两者实操方案作对比, 低速信号板采用Static copper静态铜皮, 其优点在于铺得快且DRC不报错, 高速信号板则必须采用Dynamic copper动态铜皮, 虽说每次修改网络或走线后需手动Update to smooth, 不过能实时避让, 确保信号完整性。存在这样一种取舍逻辑, 即当板子的层数比4层少, 并且信号速率比100MHz低的时候, 运用静态铜皮会比较省事, 然而一旦超过这一阈值, 那么就要强制采用动态铜皮。

64层以上背板以及刚柔结合板, 这个方法并不适用, 原来是因为Allegro在超多层板里, 动态铜皮刷新的时候, 会直接出现崩溃的情况。简易的替代方案如下: 针对这类很复杂的结构, 应该改用Shape > Manual void来手动挖空铜皮, 耗时虽说比较长, 不过却有着稳定性。另外, 倘若你的显卡属于Intel集成显卡, 建议关闭硬件加速机制, 不然的话, 铺铜的时候缩放, 会出现严重掉帧的现象。