高速电路阻抗控制实测 新手必看3步避坑指南

我亲自进行了 Altium Designer 24.2 的测试，遭遇过因信号反射致使整块板子重新启动的困扰，对于新手而言，只要依照步骤逐个进行操作，便能够轻易地躲开这类通常见到的问题。

1 高速电路如何精确控制阻抗

到展开层叠管理器【Design→Layer Stack Manager】的操作界面，把介质层的厚度设定为0.2mm量值，铜的厚度设置为1oz，介电常数确定为4.2数值。对于关键参数的最优推荐数值是，阻抗的线宽W等于0.25mm，原因在于这个数值在FR4板材的情况下能够稳定输出数值为50Ω±5%，从而匹配绝大多数收发器输入输出的阻抗。

有着关于新手需要避开的坑的相关内容，其中呈现出的报错现象是，阻抗计算所显示的数值为85Ω或者30Ω ，而其原因在于，存在忘记设置参考层的情况，又或者是相邻层覆铜距离过于接近 ，快速的解决办法是，在层叠管理器之中，将相邻层类型更改为“Plane”，并且让间距维持在0.3mm以上。

2 差分信号布线有哪些硬性参数

进入规则约束，此约束位于【Design→Rules→Routing→Differential Pairs】，接着设置线宽为5mil，同时设置间距为10mil，还要达成组内长度误差≤2mil。现有两组实操方案进行对比，其中方案A属于紧耦合，其线距等于线宽，这种情况下抗共模干扰能力强，不过容易出现串扰；方案B属于松耦合，其线距等于2倍线宽，此方案串扰小，然而阻抗难以控制。其取舍逻辑是，DDR数据线选择方案A，USB/LVDS选择方案B。

【新手需防入坑】，出现的报错状况是：相位差超出了5ps，眼图呈现闭合状态。其缘由在于：绕线的方式存在错误。解决的办法为：采用Accordion进行绕线，将弧高设定为线宽的3倍，每一步给予2mil的补偿。

3 过孔设计怎样避免信号衰减

通孔放置【Place→Via】，孔径为0.3mm，焊盘直径是0.6mm，反焊盘直径为1.0mm。高频完整报错步骤：报错“回波损耗过大”，一站式予以解决——第一步把孤立过孔残桩删除，第二步使过孔中心距信号线维持≥0.8mm，第三步于相邻层增添接地过孔回流路径。标点符合的运用对能否充分表达内容会产生影响。

【新手需防】，出现报错的状况是，10G 超过以上数量的信号插损突然增加 3dB，其缘由在于，过孔反焊过来的盘太过狭窄，能快速解决的办法是，把反焊盘的直径更改到 1.2mm，并且将内部并非具备功能的焊盘给删除掉。

针对板厚超出2.4mm或者频率比 100MHz低的普通数字电路，此方法并不适用，替代方案能够直接采用自动布线器默认规则。你于调DDR或者SerDes之际，是卡在过孔之处，还是线宽方面呢？在评论区留言，我会发送实测工程文件。