在Altium Designer 22.7版本中,本人曾有过实际测试经历,踩过因多段蛇形线时序不合规进而致使DDR3采样丢码的高频坑点,对于新手而言,要是跟着步骤一步步去操作,便能够……
在Altium Designer 22.7版本中,本人曾有过实际测试经历,踩过因多段蛇形线时序不合规进而致使DDR3采样丢码的高频坑点,对于新手而言,要是跟着步骤一步步去操作,便能够轻松躲开这类常见问题。
高速电路阻抗精确设置步骤
1. 点开进入层堆栈管理器的菜单,按下那个阻抗计算器按钮,将铜箔层的参数全部勾选,把介质厚度固定下来,输入数值为0.2mm。
【新手需防】常常会出现这样的情况,即阻抗计算偏差超出15%而产生报错,其缘由在于忽视pcb厂家板材dk值的容差,径直套用软件默认的fr4 4.2参数,要是将dk值手动更改为厂家给出的实测4.0,便能够修正偏差。
2. 在右键处,将差分线网络选项点开,进入规则编辑页,把差分线间距输入为0.15mm。
【新手防坑】常常会出现线宽违反规定的 DRC 弹窗警报,缘由在于没有将普通信号线线宽规则的优先级调整到比差分规则更低,开启规则优先级面板,把那条差分阻抗规则拖动到 top 层置顶,便能够解除警报。
3. 于高速网络长度等额设定窗口之中,点击分组进行归类,各个分支线路的长度误差予以锁定,控制处于5mil范围以内。
【新手需防陷】常常会出现绕线之后空间不够而报错的情况,其缘由在于绕线空间参数所预留的部分不足,要预先在DDR颗粒附近留出至少两倍线宽的铺铜空缺的区域,接下来绕线的时候就不会拥挤成一团。
差分线铺铜间距设置最优推荐
这处推荐,高速电路差分线与周围铺铜的间距参数选取三倍线宽当作最优设置值,如此可削减邻线铜箔的涡流干扰,并且能够控制不额外占用过多PCB板面空间,多数消费电子双层、四层板场景均可直接适用。
两种蛇形绕线方案场景对比
第一种方案是直角绕线,第二种方案是45度角斜切蛇形绕线,直角绕线仅适用于低于1GHz的低速信号补等长场景,不会出现反射参数超标情况,1GHz以上的DDR3等高速电路必须选用斜切蛇形绕线,否则信号反射率严重超标会导致采样失效卡顿,两种方案若错用就会带出问题无法正常输出信号。
正常情况下,高速电路走线时出现的报错,多是网络阻抗失去控制,超出了允许的偏差范围 ,一站式解决的流程是,先去调取PCB厂家所提供的实际板材的测试报告,以此来核对参数 ,接着回到层管理器,重新去修改阻抗对应的参数数值 ,之后再重新运行DRC全板校验,进而生成报告 ,最后单独使用矢量网络探针,抽样实测3条关键高速网络阻抗,完成校准,如此便可解决问题。
本方法不适用于高频基板,像 Rogers 陶瓷类高速电路的超高频 5GHz 以上毫米波场景,替代简易方案是直接参考板材官方提供的推荐参数值,对应设置手工走线,下板打样,如此便能拿到合格测试结果,完成调试试用。
在你平日里于高速电路进行走线操作期间,可曾碰到过别的哪些奇特的低频且棘手的报错情况呢?欢迎来到评论区,将你的实际操作经验予以分享展现,倘若觉得有实用价值,可别忘了为其点赞,进行收藏,并转发给身旁从事硬件方面工作的友人哟。
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