铜皮花焊盘连接怎么设置 实测三步避开常见坑

我亲身进行了 Altium Designer 22.0.6 的测试，遭遇过因花焊盘连接致使焊盘被铜皮整体吞没的情况，也经历过经过炉子后出现成片虚焊进而报废的状况，新手依照下面的步骤一步步去做，便能够轻易避免这类常见的问题。

第一步 修改全局花焊盘连接规则

所涉操作路径为，从Design进入Rules，再从Rules切入Plane，于Plane中找到Polygon Connect Style，在此基础上，通过右键操作以创建出一条新规依，在名为“Where The First Object Matches”的选项范畴内遴选出“All”进行选定动作，接着针对连接类型部分自下拉样式里挑选出“Relief Connect”予以确定。填写参数时，填Conductors（即导线条数）且填4这个数值，填Conductor Width（也就是导体宽度）且填0.254mm这个数值，填Expansion（即间隙宽度）且同样填0.254mm这个数值。

新手需避坑，常见报错现象为，铺完铜之后，会发现焊盘与铜皮完全连接成一片，不存在花焊盘的空隙。核心出错原因是，默认规则被修改成了“Direct Connect”，又或者新建规则时没有设置优先级。快速解决办法是，在规则列表当中，将PolygonConnectStyle的优先级提升到最高，接着强制重新铺一次铜（Tools → Polygon Pours → Repour All）。

第二步 单独调整大电流焊盘的花焊盘参数

进行操作时的路径为，先选中目标焊盘，对此右键点击Properties，于左下角处点“Edit Full Rule”，或者直接在Rules里新建一个Query规则，此规则为HasFootprintPad，后跟括号内的内容，即('QFN','3')，注意该项需替换成你的器件名以及焊盘号。关键参数的最优推荐值为，导线条数是6条，导体宽度为值0.38mm，间隙宽度为值0.2mm。这个参数存在理据，于大电流状况下，6条铜桥起着分流作用，进而减少发热现象，与此同时，0.2mm的间隙可确保焊接之时热阻足够低，不会出现冷焊情况，且它经过了5A以上电源板的批量验证。

【新手需防误区】，常见之状况为：更改参数之后，焊盘之上仍是四条细细的线，并未产生效果，未生效。核心之缘由在于：规则的优先级比全局规则要低，又或者是忘记重新铺设铜。解决途径为：將这条针对焊盘作出的规则优先级提升至全局规则之上 ，而后点击Design → Rules → Polygon Connect Style ，勾选“Where The Object Matches”当中的具体焊盘编号 ，最后务必进行Repour Selected ，仅重铺 那一块铜皮 ，而非全铺以节省时间。

第三步 报错“Floating polygon region”的一站式解决

频繁出现完整报错情况：在铺铜操作完成之后，弹出名为“Floating polygon region”的警告，而且花焊盘位置处的铜皮呈现出完全断开的状态，致使焊盘处于孤零零悬空的情形。而一站式解决流程为：

1. 按下快捷键T与D，以此打开Design Rule Check。2. 将所有的错误标记予以清除。

先②做一下，将焊盘属性窗口给打开，接着把那“Tented”（也就是禁止铺铜）选项的勾选状态取消开来。

③ 作出返回Polygon Connect Style规则的动作，将存在于该规则里面的“Connect Style”，从原本的“No Connect”状态改变方向成为“Relief Connect”状态。

④ 摁下Y键，将“Polygon Manager”打开，去寻找到对应的铜皮，点一下“Repour”，报错就不见了。

【新手需防入坑】，此报错极易现身于复制他人板子之际，或于导入Gerber之后。核心缘由在于：当初的设计者是为了实施手工飞线，故而特意将花焊盘连接予以关闭，而你对此并不知晓，径直进行铺铜操作，便会导致断连情况发生。快速的判断方式为：轻触一下报错的焊盘，查看属性之中“Polygon Connect”是否呈灰色，并且显示为“No Connect”，要是如此，依照上边第四步进行强制更改便可。

一组方案对比：花焊盘 vs 全连接

方案一，提到的是花焊盘，其导线条数为4条，间隙有0.254mm，在手工焊接方面适用，回流焊也适用，对于一般信号板同样适合。方案二则是全连接，此模式下焊盘跟铜皮呈现100%接触的状态，适用于超过5A的大电流情况，或者适用于超过100MHz的高频情况，这样能减少寄生电感。考量取舍的逻辑是，对于普通的板子而言，毫无顾虑地使用花焊盘，这样做维修起来较为便利；唯有电源模块的主输出焊盘以及射频接地焊盘要用全连接来处理，而且那个采用全连接方式的焊盘旁边一定要添加阻焊桥，以此来防止出现连锡的情况。

因为，花焊盘的窄铜桥在弯折时容易断裂，所以，本方法不适用于柔性电路板（FPC），也不适用于0.5oz以下超薄铜箔的板子。替换办法：在FPC之上改采用梅花形状的花焊盘（于Altium当中选取“Relief Connect”且将Conductors设置成8条，线宽为0.2mm），又或者直接制作成实心连接然而在其四周开设阻焊窗。你在手工进行焊接的时候还碰到过什么样奇特的花焊盘出现不相连或者短路的情况？欢迎在评论区域上传图片一同展开排查。