PCB设计规范手把手教你避开3个常见坑

亲身实践Altium Designer 24.2，遭遇过线宽设置过于大胆致使工厂无法制作出来，差分等长费尽周折绕了许久结果忘记锁定相移，过孔盖油出现漏锡导致短路等诸多问题，新手依照步骤一步步去操作，便可轻易避开这类常见问题。

线宽线距怎么设最稳妥

将“设计”菜单里位于下方名为“规则”的窗口予以打开，进入到归属于“Routing”之下的“Width”此项子项之中。新创建出一个规则，予以设置把最小的线宽给定为6mil这个数值，将最大的线宽给定为100mil，其优先值一栏中填写8mil此数额。此6mil属于最优的建议性数值，这凭借的是在绝大多数的PCB打样工厂当中免费提供的技术是线宽处于6mil，若是范围变小以至于更加小则就会面临需要额外加钱这一状况而且会导致器件产品性能相当大比率变好的情况发生此情形当中良品率下降。

关于新手避坑，有这样一种情况，不少人直接设定为4mil想要走更细的线，然而在下单的时候，工厂却提示无法制作，于是只好改板重新来做，这就耽误了两天时间。出现报错弹窗显示“Clearance constraint violation”，这意味着间距超出了标准，解决这个问题的办法是，要把间距规则也调整到6mil以上，可别只是一味地关注线宽哦。

差分线如何绕等长配对

进入“布线”菜单，从中选择“交互式差分对布线”，接着点中你打算要走的差分网络对。然后右键选择“差分对属性”，将最大长度误差设定为5mil。在走完线之后，点击“工具”里面的“长度调整”，按住Tab键调出参数面板，把蛇形线振幅设置为20mil、间隙设置为12mil，手动推线直至长度匹配。

【新手需防】 通常出现的报错为“差分对相位差超出限定范围”，这般是由于你仅仅环绕了其中一条线路，然而却遗漏了环绕另一条线路。解决的办法是首先启动“差分对等长绕线”模式，软件会自行进行成对调整。还有一种方案是手动各自进行环绕，不过效率较为低下，并且容易出现差错，建议采用自动模式。

过孔盖油还是开窗选哪个

进入“规则”，点击“Manufacturing”下的“HoleSize”，设置过孔外径为24mil，孔径为12mil。接着，到“SolderMask”里，将“Tented”勾选上，这便是盖油设置。要是进行开窗即不盖油，则取消“Tented”勾选，并且加上助焊层。选择盖油能够防止氧化以及防止短路，适合高密度板；开窗适合测试点或者散热孔。

有着“新手避坑注意”之称的情况是，报错显示“Solder mask bridge”意味着开窗间距过小，致使两孔连接到一起从而出现漏锡现象。其解决的流程如下，首先要更改规则将开窗间距调整到8mil以上，接着重新进行铺铜操作，最后运行一遍DRC检查。经我实际测试，此流程能够一次性清除90%的工艺错误。

本方法不适用于那种需严格阻抗控制时不能仅依靠规则的超高频RF板，对于那类板子建议直接让板厂去计算阻抗叠层。普通数字电路按照这个去做基本上能够稳稳通过，板子回来之后进行焊接也会比较顺手。你在先前遇到过的让自身最为头疼的是哪一个坑呢？在评论区交流畅谈一番吧，为其点赞并收藏起来，下次进行改板的时候就可以直接翻出来查看。