本人亲自测试了Altium Designer 24.5.1,遭遇过原理图编译呈现全绿状态然而导入到PCB后三极管封装却丢失的情况。对于新手人员来讲朝着步骤顺次逐步操作,便能够轻易地躲……
本人亲自测试了Altium Designer 24.5.1,遭遇过原理图编译呈现全绿状态然而导入到PCB后三极管封装却丢失的情况。对于新手人员来讲朝着步骤顺次逐步操作,便能够轻易地躲开这类常见的问题。
如何设置AD编译规则
1. 开启原理图文档,点选菜单栏当中的“项目(Project)”,转而点击“项目选项(Project Options)”,由此进入“错误报告(Error Reporting)”的标签页面。把“Floating net labels”设定为错误(Error),将“Duplicate component designators”设定成致命错误(Fatal Error)。又切换至“连接矩阵(Connection Matrix)”,将“Output Pin”连接“Input Pin”且设定为致命错误。最终按下Ctrl+C而编译整个项目。
【新手防错】,常见报错为“编译不存在错误然而导入之后飞线缺少”,其核心缘由在于原理图里存在未进行连接的网络标签或者单端网络,系统默认的Warning不会对导入形成阻碍,你依照上述步骤将关键项设置成Error之后,再次进行编译,注视着“消息(Message)”面板来确定所有浮动标签,通过手动方式连接上网络标识即可。
怎样补全AD封装库
2. 假如处于PCB编辑界面当中,点击“设计(Design)”,接着点击“导入更改(Import Changes)”,此时会弹出ECO窗口。暂且不要去点击“执行变更”,而是要点击“验证变更(Validate Changes)”。要是出现“Footprint not found”的提示,那就关闭ECO,然后点击“工具(Tools)”,再点击“封装管理器(Footprint Manager)”。将所有缺失的元件选中,然后针对某一操作,右键点击“从库中选择(Choose from Libraries)”,接着进行批量指定,指定正确的封装库,以及指定正确的封装名,并在操作完成后加上标点符号。
带有新手需避开的坑的情况是,存在经常出现的报错,像“Unknown Pin”或者“Footprint mismatch”,而导致出错的缘由是原理图符号引脚号和PCB封装焊盘号并不对应,例如三极管的EBC顺序。在此给出两组方案,第一组方案A是修改原理图符号引脚映射,这适合少量元件且数据一致性高的情况,第二组方案B是在封装管理器里直接进行“编辑引脚映射(Edit Pin Mapping)”,这适合批量快速打样的情况。量产项目推荐方案A,急样板就方案B。
AD导入前规则与校验
3. 进行导入操作之前,要先设定布线方面的规则。点击呈现为“设计(Design)”的内容,接着点击“规则(Rules)”选项,随后展开展现为 “Routing”的部分,再进一步展开其中的“Width”。创建新的规则,将“最小(Min)”设定为6mil,将“首选(Preferred)”设定为8mil,把“最大(Max)”设定为12mil。6 密耳为最优推荐数值,在常规 1 盎司铜厚情形下能够稳定通过 0.5 安培电流,并且国内多数印刷电路板厂免收细线加价费用(低于 5 密耳需额外付费)。接着点击“工具(Tools)”趋向“设计规则检查(Design Rule Check)”,运行一遍设计规则检查,没有错误后再执行工程变更命令导入。
【新手防错】,高频出现报错“规则违反:间距限制”的一站式处理办法:当出现众多绿色设计规则检查错误时,首先返回“设计(Design)”,接着进入“规则(Rules)”,再进入“电气(Electrical)”,然后进入“间距(Clearance)”,将最小间距设置为6密耳。随后大批选中报错元件,按下快捷键“T”,再按下“M”重新移动位置。若仍然出现报错情况,那就去执行“工具(Tools)”当中的“复位错误标记(Reset Error Markers)”操作,然后再次运行一次DRC。最后要去检查一下机械层是否存在多余的非规则区域(Polygon Pour Cutout)对其造成干扰。
先完成以上三步,多数原理图向PCB的导入报错便能够消除。然而,这套方法不适用于超高速信号板(诸如DDR4及以上)或者软硬结合板,这是因为他们需进行阻抗控制以及层叠结构预仿真。要是你仅仅制作双层或四层普通板,依照此方法做必定稳妥。对于高频板而言,建议先运用SI9000计算好阻抗,而后手动修改规则。你最近被哪个AD报错困住的时长最长?在评论区交流一下,我来帮你瞧瞧。
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