实测Altium Designer 24：电子工程师避坑三步骤

我亲自进行了 Altium Designer 24.6.1 的测试，遭遇过原理图编译之际元件位号重复致使网络表生成失败的状况，新手依照相应步骤逐一操作下去，便能够轻易躲开这类常见问题。

第一步 原理图编译前强制重排位号

依次的操作路径为，先点击【工具】，接着点击【标注】，随后点击【原理图 图层原理图标示内容工具】，再选择勾选“所有元件”，之后点击“更新更改列表”，最后点击“接受更改”。关键的参数方面，排序顺序选择“按页再接着按X坐标”，推荐数值按照页进行排序，其理由在于当存在多页原理图的时候，此方式能够维持元件的逻辑分区状态，以此防止在进行调试操作时，如果要找寻某个电阻，就得将所有的图纸逐一翻遍。

新手需要避开的坑，有常见的报错是，“Duplicate component designator”。核心的原因在于，你复制粘贴元件以后，没有重新排列位号，而是软件按着默认的方式保留了原有的号码。快速解决的办法是，先去执行上述说的那种重新排列，然后再运行【工程】里边的那个【编译PCB工程】，这样错误就会自动消失不见。

第二步 设置布线宽度规则匹配电流

路径是这样的：从【设计】开始，接着进入【规则】，再进入【Routing】，然后是【Width】，之后通过右键开启新建规则。开始设置，把最小宽度设定为0.254mm，首选宽度确定为0.508mm，最大宽度设置成1.016mm。这里推荐将0.508mm当作常用信号线宽度，因为它能够承受大约1A电流，还不会占用过多的布线空间，在实验室环境下焊接起来也比较顺手。对比一下这两种方案，0.254毫米的那种适合BGA出线，不过它过流能力弱，0.508毫米的那种适合多数板卡，对于高密度板，要选择前面那种，对于电源板，则要选择后面那种。

存在常见报错，即DRC绿色的“Constraint Violation”，新手需避开此坑，之所以出现该报错，是因为在布电源线时，忘记切换规则，而系统依旧采用0.254mm宽度，针对此情况，解决办法为，在规则里将“InNet(‘VCC’)”的优先级设置得高于默认规则，并且分配1.016mm宽度。

第三步 Gerber导出时包含全部钻孔层

有这样一系列操作，首先是【文件】里面的【制造输出】，接着进入【Gerber Files】，在通用参数处应选择“英寸2:5”这样的格式，之后在层选项那里必须勾选Mechanical1、Top Layer、Bottom Layer、Top Overlay、Bottom Overlay、Keep-Out Layer、Multi-Layer，然后点击“钻孔图”，勾选“Gerber X2”。出现了一个高频完整错误的情况，即工厂反馈钻孔文件缺失。板子打样回来有不存孔的现象，原因在于你遗漏了“Multi-Layer”层，一站式解决办法是，重新去执行导出操作，于层列表当中按住Ctrl进行多选，要保证“Multi-Layer”呈现高亮，之后再输出。

【新手需防入坑】切勿采用默认进行的配置！默认的情况之下，一般仅仅只是输出铜层，进而致使钻孔出现偏移的状况。每一次在导出之前，要点击“另存为”成为一个配置文件，下一次能够直接加载，以免去反复进行勾选的麻烦。

本方法不适用的场景，是那种存在极高速信号的（大于10Gbps），或者是有着埋盲孔设计的板卡，在这种情况下，是需要阻抗控制以及背钻流程的，而简易的替代方案便是，先用本流程打完普通板，然后再单独把埋盲孔层导出给工厂进行人工合并。

你在实际进行 EDA 测试时，可曾碰到过那类，软件出现报错状况，然而把文档翻遍了，却都寻觅不到解决办法的，既奇异还要用“诡异”来形容的情况呢？留言讲述讲述，我来帮你去分析。