PCB设计常见问题避坑指南 实测AD22解决铺铜过孔报错

我亲身测试了 Altium Designer 22.6.1，经历过铺铜之后出现大面积孤岛铜皮短路的情况，也碰到过因过孔盖油不彻底致使露铜上锡的问题，对于新手而言，只要依照步骤逐个去操作，便能较为轻松地避开这些常见的问题。

铺铜连接方式怎么设

1. 进入规则设置的铺铜连接类型，需点击【Design】，接着点击【Rules】，然后点击【Plane】，再点击【Polygon Connect Style】 ，参数要选取“Relief Connect”，角度设定为45°，连接线数量设置成4，线宽为0.3mm。关键参数的最优推荐值是，最小铺铜线宽为0.254mm（10mil），若小于此值铜皮容易断裂，并且加工蚀刻会困难。理由是，10mil是多数PCB厂家的工艺分界线，其成品率是最高的。

【新手需防】常见错误提示：进行铺铜操作之后，焊盘仅靠一条细细的线连接，在大电流状况下会被烧断。其缘由在于，默认状态下的“Relief Connect”仅仅提供两条线，并且线的宽度是0.2mm。迅捷解决办法：将“Number of Conductors”改成4，把线宽强制设定为0.3mm，接着再次进行铺铜操作就行。

网格铜还是实心铜怎么选

2. 就两种填充模式来进行一下对比，先选中铺铜区域，于【Properties】面板的“Fill Mode”处进行下拉操作。其中方案A是网格铜（Hatched），其参数设定为网格宽0.3mm、线宽0.15mm。而方案B是实心铜（Solid），呈现直接全覆盖的状态。它们之间的取舍逻辑是这样的，高频数字板（＞50MHz）需要用网格铜来减少寄生电容以及翘曲情况，但要是网格空隙过大的话就会导致屏蔽失效；低频电源板或者模拟电路则需用实心铜，因为其阻抗低且散热良好。对于新手制作MCU控制板而言，一律选择实心铜，这样操作省心且不容易出错。

针对新手的避坑提示，有着这般常见的误区：因网格铜设置得太过密集，也就是网格宽处于小于0.2mm的状况，进而致使铜皮呈现出碎片化的情形，此时DRC会报出“Broken Polygon”。而之所以会这样，是由于线宽占据网格的比例过高了。需要马上进行修正：要把网格宽调整为线宽的2至2.5倍，就像当线宽是0.15mm的时候，网格宽要调整为0.35mm。

过孔盖油设置不露铜

3. 将强制全局过孔塞油的操作步骤依次为，先点击【Design】，接着选择【Rules】，再点击【Mask】，然后点击【Solder Mask Expansion】这个选项，之后将Top和Bottom的Expansion值全部设置为负数，这里推荐设置为-2.5mil。随后选中所有过孔，在【Properties】面板中勾选“Force Complete Tenting”。高频完整报错的情况是，DRC报“Solder Mask Bridging”并且过孔出现裸露上锡的现象。解决流程呈现一站式：首先要去检查规则里的Expansion是不是为负，当它不是负的时候，就要把它改成-2.5mil；接着要运行【Tools】往【Convert】方向，再到【Create Vias from Components】去重建过孔；最后在【Tools】之中【Design Rule Check】的位置点一下“Run DRC”，让报错实现清零。

【新手需防入坑】报错呈现的状况是：过孔边缘出现发绿的情况，或者在焊接的时候发生连锡现象。其最为关键的缘由在于，阻焊扩张的值是正的（默认是加上 2 密耳），并且阻焊层因为避开了过孔从而导致露出铜材质，按照上面所说的流程去进行操作，要留意“Force Complete Tenting”务必要勾选，不然软件就不会产生效果。

上述手法于处理二至四层常规数字或模拟印刷电路板之际颇为好用，然而倘若为高频射频板（好比二点四吉赫无线网络模块）或者柔性板，那么负阻焊扩张以及实心铜反倒会致使阻抗发生改变、使得板子产生弯折。简易的替代方案是：射频板径直找工厂进行“过孔塞油以及阻抗计算”，柔性板采用网格铜并且阻焊扩张归为零。你在实际绘制电路板之时还遭遇过哪种怎么都查找不出的报错呢？在评论区发布出来，大家一块儿帮你排除隐患。