PCB信号完整性实战：3步根除反射与过冲

在DDR3数据线方面，本人对Cadence Sigrity 2023进行了实际测试，曾遭遇由阻抗不连续引起的信号振铃超过20%的状况，新手只要按照步骤依次操作，便能够比较轻松地躲开这类平常会遇见的问题。

用叠层计算器锁定50Ω±5%

将Altium Designer 24的Layer Stack Manager打开，于Impedance Calculation界面之中，把线宽输入为4.5mil，介质厚度输入为3.8mil，介电常数输入成4.2，目标阻抗设定作50Ω。对线宽反复进行微调，直至达到4.8mil，计算得出实际值为49.8Ω。

【新手需防入坑】，常常会出现报错情况，报错内容为“目标阻抗没办法达成收敛”，其中最为关键的原因在于，把阻焊层厚度对于分布电容所产生的影响给忽视掉了。能够快速实现解决的办法是，在计算器当中勾选Solder Mask覆盖，将阻焊的厚度设定为0.5mil，然后再对线条宽度进行±0.2mil的细微调整，如此一来就能够达成收敛了。

选择串联端接还是并联端接

方案A：那是串联端接的方式，即在驱动端那里串接上22Ω的电阻，这种方式比较适合点对点的拓扑结构，其具备功耗低的特点，然而却只是能够抑制二次反射而已。方案B：这是并联端接的做法，也就是接收端下拉50Ω到地，它更适合多点总线匹配得更为干净些，不过静态功耗会增加15mA。

眼图张开失败报错的完整解决

“Eye Diagram collapsed – high jitter”这个报错出现在DDR4地址线处，第一步，用Sigrity SystemSI扫描所有段长度，结果发现长度差超过了50mil。第二步：进行绕线，使其匹配至正负五密耳，与此同时，把片上端接的ODT从三十四欧姆转换为六十欧姆。第三步：重新进行仿真，使得眼高由八十毫伏提升至二百二十毫伏。

【新手规避陷阱】，好多人进行匹配更改之后就忽视电源纹波了。去检查VRM输出，要是纹波大于30mVpp，那就添加0.1μF与10nF并联的电容，高频抖动马上降低50%。完整的流程是：先是调整拓扑，接着再对ODT进行细微调整，最后补充滤波电容。

此方法于射频微波频段（大于3吉赫兹）或者柔性印刷电路板并不适用。替代方案为：射频方面改用共面波导加上电磁仿真，柔性板采用地线共面屏蔽。你曾遇过哪种信号完整性问题？欢迎留言去分享你的调试经历，点赞收藏以使更多工程师少走弯路。