实测Altium Designer 24,0,1版本这款工具的是我,曾因差分线阻抗失去控制致使信号眼图闭合而陷入困境,新手只要按照步骤逐个去操作,便能够轻易规避这类时常会出现的问题……
实测Altium Designer 24,0,1版本这款工具的是我,曾因差分线阻抗失去控制致使信号眼图闭合而陷入困境,新手只要按照步骤逐个去操作,便能够轻易规避这类时常会出现的问题。
差分线阻抗100欧怎么设
开启Layer Stack Manager,于Impedance Calculation页面之中,将差分对线宽设定成0.12mm、间距为0.18mm,介电常数选取4.2。关键参数最优推荐数值:线宽0.12mm,原因是此数值在常规1oz铜厚状况下能够稳定为100欧,并且制板良率是最高的那一个。新手需避开的坑:报错“阻抗计算失败”大多是因为没有把参考层设置为GND平面。很快的办法是,双击处于层叠状态里的内层,将Type设置成Plane,然后再次去跑一回阻抗计算。
等长误差怎么控
在Route菜单之中,选择Interactive Differential Pair Routing,将Properties面板调出,把等长误差设定为0.05mm。实际的操作路径是,首先画出主差分线,接着运用Interactive Length Tuning来调整蛇形线,目标长度匹配时,点选最长的那一根。新手需避开的坑:常见出现的报错“No tuning target”,其原因在于没有预先去设置Net Class里面的Length规则。要先去到Design-Rules-Matched Net Lengths,把Maximum值设定为同组内最长线长度加上0.05mm,接下来再去调整蛇形方能实现自动对齐。
过孔换层导致阻抗崩了怎么办
高频出现完整报错情况,即换层之后,TDR测试时阻抗降至85欧。其原因在于,过孔存在残桩以及回流不够连续。有着一站式的解决流程,先是在Layer Stack Manager当中,把过孔孔径调整至0.3mm,将反焊盘设置为0.6mm;接着在距离过孔0.5mm的位置,添加一对GND回流过孔;最后把内层参考平面的挖空区直径缩小到0.8mm。完成这一步骤之后,阻抗回升至98欧。
存在两种实操方案进行对比,其中方案A采用全屏蔽过孔,并且还要加上四个回流孔,这种方案适合10Gbps以上的高速情况,而方案B仅仅只用一对回流孔,它适合USB2.0等低速的情况,关于取舍的逻辑是,要是板子的空间足够的话就选择方案A,要是密度高的话就选择方案B,方案B的性能比方案A差大约5%,但是却能够省下30%的布线面积。
最后要提醒的是,这种方法并不适用于柔性PCB,因为其阻抗会漂移10到15欧,替代的方案是改用共面波导结构并且添加阻抗条进行实测。你在调试差分线的时候还碰到过哪些稀奇古怪的报错呢?欢迎在评论区留言,要是点赞超过500,我就继续写DDR5差分时钟实时规避风险。
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