PCB回流焊实战干货 手把手避坑指南

我亲自测试了HELLER 1809回流焊炉，曾遭遇过冷焊以及墓碑效应的状况，对于新手而言，顺着步骤逐个进行操作，便能够轻易躲开这类较为常见的问题。

1. 测温板搭建与热电偶固定

开启回流焊相配套的软件KIC Start，步入“Profiling”界面。于有待检测的PCB之上挑选3个点，分别是小元件引脚比如0402电容，大元件QFP芯片以及板边。采用含银3%的高温锡丝把K型热电偶探头焊接于焊盘边缘，千万不要使用胶带加以固定。热电偶的另一端插入测温仪通道1至3。

【新手避坑】

较为常见的报错情况为“温度曲线波动大”，其核心缘由在于探头未焊接牢固或者胶带出现脱落现象。能够快速解决该问题的办法是：重新对探头进行焊接操作，要保证焊点呈现光亮且饱满的状态。另外还曾遭遇过“实测温度比设定温度低15℃”的状况，那是因为探头插错了通道，将其换到对应的通道即可。

2. 炉温曲线关键参数设置

于设备触摸屏按压“Edit Profile”，寻得预热区目标温度设定成150℃，回流区峰值温度设定成245℃乃是关键推荐数值，缘由在于无铅锡膏SAC305熔点为217℃，245℃可确保焊锡全然熔化且不会对板子造成损伤，升温斜率把控在1.8℃/s，链速调节至75cm/min，各个温区时长分别为预热90s，回流60s，冷却40s。

【新手避坑】

若是碰到锡珠溅出，便会报错说“预热斜率超出2.5℃/s”，缘由在于：升温过于剧烈致使助焊剂产生爆沸现象，解决的办法是：进入参数设置，并把前两个温区的温度各降低10℃，如此斜率就会降低到2.0以内。还有一种情况是冷焊引脚呈现发灰状态，这表明峰值温度不够，需增高5℃再重新进行测量。

3. 两种测温方案对比与权衡

方案A（标准5通道） VS 方案B（单点快速测温）

耗时二十分钟的方案 A 数据全面，适用于量产前验证，该方案采用 1 个探头点大元件，三分钟即可得出结果的方案 B 则适合修板此后抽检，我个人的取舍逻辑是如批量超过一百片则必定采用方案 A，打样或者维修时则选用它方案。

【新手避坑】

“Profile验证失败—峰值超260℃”这一情况高频报错。完整的解决流程如下，首先，要立即按紧急停止，接着，对板子进行冷却，而后，查看温控器是否失控，要是显示乱码那就重启，再然后，将上限报警值从260降至250，最后，重新跑一次空测。此异常报错的核心乃是温控模块干扰，要是重复出现就需要更换固态继电器。

结尾给出提醒，实际测量的方法对于那些厚度超过3毫米的异形厚板或者铝基板来说是不适用的，这是由于这些板材的热容量是比较大的缘故，所以需要专门去制作用作补偿的曲线。还给出替代方案，可将其加长成为预热区的停留这一时间的30%。想问你手头碰到过哪一种样子很怪异的板子进而致使曲线坏掉了呢？可以在评论区展示出来哦，要是点赞数量超过50，我会撰写一个专门关于铝基板调整熔炉的流程。