Mentor Xpedition布线避坑指南 三步搞定常见报错

亲测VX.2.14版本，曾遭遇差分对等长绕线之际自动添附多余线头之状况而为其所困，初涉者依循步骤逐一施行操作，便可轻易规避此类习见问题。

设置好这个关键参数 避免绕线失败

在左侧的Electrical那一栏当中，将Differential Pairs选中，于右侧的表格里面，把Max UnCoupled Length找到，这个参数对差分对不耦合段的最大允许长度起着控制的作用，最优推荐值被设为0.5mm。原因十分明了：Xpedition 默认的松弛数值过大，在进行绕线操作期间，软件会自行填入冗余的弯折以此来达成不匹配的需求，0.5 毫米既能确保耦合的质量，又不会致使软件形成多余的动作。

【新手需防】常见的报错情况为“绕线之后出现紫色的小叉”，或者等长计算没有任何反应。核心的出错缘由是参数默认是1mm以上，软件认定不耦合段能够很长，于是不断地增加弯折。解决的办法是：首先把Max Uncoupled Length修改到0.5mm，接着点击工具栏的Update DRC，紫色叉号会自动消失。

两种推挤方案怎么选 看场景就懂了

依照实际操作的情境而言，主要客观存在着两种用于覆线的策略。其中一种方案是，在Gloss模式的条件境况下，采取具有特定内涵的Push and Shove方式。具体的操作步骤是，先将对应菜单开启至Route菜单里的Gloss选项，接着在该选项页面之中，勾选名为Push and Shove的特定操作选项，随后在相关的参数设置区域，将推力的数值准确无误地填写为30度。这种模式适用于密集BGA区域，线体会自动避开障碍物，不会形成锐角。方案二：将Manual Place模式的自动推挤关闭。通过按Ctrl+Alt+M调出Manual命令，把Push选项前的钩予以去除。此模式适用于大间距区域，你画到哪里线就会到达哪里，全然不受软件的干涉。

两种方案的取舍逻辑清晰可辨：对于BGA或0.65mm间距以下封装，适用方案一，此方案在密度高时能凭借自动避让省去手动修线的诸多时间。针对普通板子或走线稀疏区域，则采用方案二，该方案手动控制更为精准，不会将旁边已布好的线挤歪。新手开始时不要选用方案一，其推力默认90度极易把旁边的线挤成麻花状，而30度才是经实测的安全数值。

使用方案一之际出现报错“Cannot resolve push conflicts” ，缘由是旁边存在别的锁定线 ，致使推力碰到了不可推对象。解决的办法为：按下Ctrl + H来打开Hierarchy窗口 ，将冲突区域附近的线先进行解锁 ，或者把推力值降低到15度之后再去尝试。

这个高频报错 照着流程十分钟解决

具体完整的报错提示呈现为：“Violation to routing rule: clearance between via and trace” ，此报错在出Gerber之前执行DRC操作的时候最为常见 ，原因方面十分简单：过孔以及就在其旁边的走线之间的间距并未满足在约束管理器之中所设置的规则。将一站式解决流程分成三步来进行：第一步，于 Setup 的 Constraint Editor 之中，点击 Clearance 那个页面，找寻 Via to Trace 这一行，它的默认值通常是 0.2mm。第二个步骤，要将这个数值改变成为零点一五毫米，与此同时，对旁边的Same Net列展开检查，这两个数值之间的差距不要小于零点零五毫米。第三个步骤，关键要点在此：返回至PCB界面，按下Ctrl + D进行刷新显示，接着点击工具栏里DRC的Check All，强制重新计算全部的间距规则。实际上检验这个刷新行为，九成新手都会遗漏，觉得更改完参数便结束一切，殊不知之后DRC依旧呈现红色报警状态。

新手上路需避开此坑，更改完参数后虽未出现报错情况，然而DRC却依旧呈现标红状态。其核心缘故在于， Xpedition的DRC缓存并不会自动进行更新，而是必须要手动去触发重算操作。解决这一问题的办法是，点击Analyze菜单下的Clear DRC Markers来清空旧有的标记，接着再点击Run DRC重新运行一遍，如此一来红色叉号便会全部消失不见。

在普通FR4板材之上，针对常规信号线（其阻抗大概是50欧姆），此方法经实测是有效的。存在不适用的场景：射频板或者软硬结合板，原因在于这类板子对于过孔以及走线的寄生电容较为敏感，0.15mm的间距有可能致使信号反射出现。具有替代的方案：在于射频板当中，将Via to Trace间距维持在0.2mm，借助增加过孔周围挖空铜皮的面积，以此来解决DRC报错的问题。你在布线期间，还碰到过哪一种会让人感到头大的报错？欢迎在评论区域之内予以分享，一同避开陷阱。