Mentor Xpedition布线优势 实测三步避开设计坑

按本人实际测试的Xpedition VX.2.14情况来看，曾遭遇过推挤时线直接飞到大西洋那般的状况成为坑害自己之行径，若新手依照给予的步骤逐个挨次序逐步实行之，便能够不费吹灰之力地躲开这类常见的问题。

智能推挤布线参数配置

操作的路径是，先进入Setup ，接着进入Settings ，然后进入Route ，再进入Interactive Routing，之后点击进入”Push”选项卡，将推挤的模式从默认的”Avoid”转变为”Push Obstacles” ，把推挤的力度填写为80%。

新手需留意避开陷阱：经常遇见报错“Violation detected”反反复复地弹出窗口，其缘由在于默认模式碰到锁死状态的线便会强行选择绕开较远路程，最终致使蛇形线杂乱地飘动。解决的方法是：先行按下Ctrl + Q查询属性，将那些处于锁死状态的线解除锁定，接着把推挤力度调整回80%便稳定了。

动态覆铜栅格最优值

用于关键参数的最优推荐数值是：栅格大小为2.5mil，给出设置的理由是：Xpedition的平滑算法于这一档位时，既能够使高速信号的阻抗保持连续地达到满速运行，又不会致使覆铜边缘的锯齿造成DRC卡死。其操作的路径是：Plan → Place Plane → Dynamic Copper，栅格直接输入2.5，填充选择”Solid”。

针对新手的避坑提示：当出现报错“Copper island not resolved”这种情况时，就会呈现出覆铜之后存在一堆碎铜皮的状况，这是由于你采用了默认的5mil栅格，进而导致平面割裂极为严重。其解决办法为：首先删掉覆铜，接着将栅格改成2.5mil并重新铺，顺便把最小铜皮面积设置成1.5sqmm，以此避免需要手工清理孤岛。

等长绕线两套方案取舍

有一组两种属于实操形式的方案可供对比：其中方案A的具体操作是手动去绕线且其执行的步骤为Route → Tune → Delay Tune，同时该方案所设定的目标延迟数值是50ps而；方案B的情形则是通过绘制草图之后借助自动绕线，其具体做法是先绘制出一条折线，然后再按下Ctrl+W从而让工具对波形进行自动优化。针对高密度BGA封装的情状，应当选取方案 A，缘由在于手控是能够贴着过孔行进的；对于规则简单的背板走线这种情形，要选择方案 B，可以省下数量可观的时间。

对于新手而言需注意避开一些情况：当运用方案B之际出现了“Failed to tune net length”这样的提示，追根溯源在于你未曾在CES里面锁定等长基准线。解决的办法是：开启CES（也就是Circuit Engineering System），寻觅到目标网络，通过右键点击“Set as Tolerance Target”，将基准值框定好之后再运行，如此便可一次成功。

高度时常出现报出错误：“错误提示：走线和过孔距离太近”——完整的解决步骤流程：首先按下Ctrl与D键来刷新DRC标记，从而定位到发生冲突的过孔；接着打开Edit选项进入进而找到Modify选项再点击Shove Via，将参数偏移量填写为0.2毫米；推动完成之后要是依然存在残留的报错情况，选用Cleanup工具（也就是Edit选项下的Cleanup再点击Remove Loops），勾选上“Trim traces to vias”，整个过程40秒就大功告成。

在结尾之前，说一说实在话，此方法在大于10GHz的射频微波板这种情况下是不适用的，在那样的场景当中，2.5mil栅格反倒会把寄生参数给引入进来。有一种简易的替代方案，就是直接切换到RF模块，利用微带线计算器自动去套用赛默飞公式。你有没有遇到过在推挤的时候软件直接发生崩溃这类情况？在评论区把它分享出来，顺便点个赞，好让更多的人能够避开这种陷阱。