技术文档 2026年03月29日
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自身实际测试了VX.2.14版本,经历过差分阻抗计算不准确的状况,刚入门的人依照步骤依次进行操作,便能够轻易躲开这类常见的相关问题。 1 完整核对CES层叠结构 将CES(Con……

自身实际测试了VX.2.14版本,经历过差分阻抗计算不准确的状况,刚入门的人依照步骤依次进行操作,便能够轻易躲开这类常见的相关问题。

1 完整核对CES层叠结构

将CES(Constraint Editor System)打开,其路径为“Setup > Constraints”。进入之后首要进行的事情,并非立马去更改线宽,而是把“Stackup”选项卡点开。在此处,每一层的介质厚度、介电常数(Dk)以及铜箔厚度都必须手动予以输入。比如说,FR4板材的Dk值一般设定在4.2至4.5之间,厚度依据板厂实际所提供的叠层表来填写,不能够凭借感觉去估算。

《新手需避之坑》,常见的报错情形为阻抗计算时偏差幅度较大。其核心缘由乃层叠参数同板厂实际状况并不相符,尤其突出的是参考层设置出现了差错。解决此问题的办法是向板厂索要最终的叠层确认表格,将CES里的“Impedance”计算器打开,逐个核对各项参数,以此保证阻抗计算所得数值与目标数值之间的误差处于±5%的范围以内。

2 设置差分对规则与耦合参数

于CES当中挑选出网络,以右键点击“Create > Differential Pair”进而创建差分对。关键的操作途径乃是选定新建而成的差分对,于“Properties”面板之内对线宽线距予以设置。推荐将差分线宽设定为4mil,线距设定为5mil,如此组合在通常的FR4板材状况下能够较为良好地把控100欧姆阻抗。随后在“Impedance”之下将目标阻抗锁定为100欧姆。

新手要避开这个坑,这一步常常会碰到因为耦合长度不足从而致使阻抗不连续的情况。核心的出错缘由是仅仅设置了单条线宽,却没有定义“Neck”模式也就说过密区域,解决的办法是在“Diff Pair”属性当中,把“Neck Width”打开,再把“Neck Gap”打开,将它们分别设置为3mil以及6mil,并且勾选“Use Neck for Matched Length”,保证走线在BGA区域能够顺利通过。

3 设定等长匹配与Pin Delay补偿

操作路径为“Setup > Constraints > Net Class” ,要把需要等长的网络归为同一类。于“Matched Length”组当中 ,去设置目标长度公差 ,比如说设定成10mil。此情景需要运用“Pin Delay”功能 ,其路径是“Edit > Properties” ,选中芯片封装 ,导入厂商所提供的内部绑线长度数据 ,这一项必须添加 ,否则绕线就白做了。

新手需避坑,高频报错情况为,绕线完成后长度报告显示合格,然而实际信号眼图测试却通不过。完整一站式解决流程如下,先打开DRC即Design Rule Check面板,勾选“Check Pin Delay”选项,接着重新运行长度计算,若发现误差,右键选择“Update from Fanout”,让软件重新抓取Pin Delay数据。如此这般绕出来的线才真正匹配芯片内部延迟,眼图才能张开。

关于两种绕线方案的取舍

在实际操作当中,对于DDR数据线等长这一情况,我一般会去对比“Accordion”和“Trombone”这两种拓扑结构。Accordion也就是手风琴式,它适合于在有限的平坦空间之内进行绕线,这样虽能节省空间,然而高频损耗会稍微大一些;Trombone即长号式,它适合在空间宽裕充足的区域来使用,其信号质量会更佳优越。要是面对的是走线密度颇高的消费电子板,那么优先选择Accordion可用来挤出布线空间;要是针对的是服务器或者工控板,优先选择Trombone能够保障信号的完整性。

此种方法是基于常规的FR4板材以及50/100欧姆阻抗体系的,它并不适用于高频FPC软板或者特殊陶瓷基板的设计。要是碰到软板的话,就需要把介电常数修正为大概3.5,并且开启CES里的“Flex”模式去重新计算。当你选用CES做等长时,可曾碰到过Pin Delay更新不上去的状况呢?欢迎留言来交流。

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