泪滴添加入，于PCB设计里，是个看似微小，实则极为关键的环节，它所指的乃是，在焊盘跟走线相连接处，添加泪滴状铜箔的一项工艺。历经多年，处理各类电路板设计的经验，……
泪滴添加入，于PCB设计里，是个看似微小，实则极为关键的环节，它所指的乃是，在焊盘跟走线相连接处，添加泪滴状铜箔的一项工艺。历经多年，处理各类电路板设计的经验，使我深深认识到，这个细节处理得是否恰当，直接对电路板的可靠性以及生产良率产生影响。
什么是泪滴添加
焊盘与导线连接处，要进行泪滴添加这样的技术处理，也就是形成渐变过渡区域。当导线宽度显著小于焊盘直径时，连接处会出现尖锐转角，在钻孔、焊接或者使用的时候，这些位置容易产生应力集中。泪滴状的过渡设计，有有效分散这些应力的作用，能避免铜箔从焊盘上剥离。
依据实现的方式来讲，泪滴添加能够于设计软件里自动或者手动去达成。绝大多数的专业PCB设计软件都有内设泪滴添加的功能，设计师只要设置相关的参数便能够进行批量处理。参数一般涵盖泪滴形状、大小比例以及适用范围，得要按照具体板子的特性加以微调方可达成最佳的效果。
泪滴添加有什么作用
将电路板在组装、测试以及使用期间于各个外力下所受的情况考虑在内，其首要作用在于那种可像强化筋般巩固连接点的泪滴结构增强机械强度，连接处作为此过程里最脆弱的部分，在诸如需要插拔的连接器这类尤为明显的承受振动的应用场景中，泪滴结构的这种效果体现得更为显著。
是改善可制造性这一作用很重要，在PCB生产进程里，蚀刻工序有着精度发生偏差的可能，狭窄的连接处产生过蚀刻致使断路很容易，泪滴设计加大了连接处的铜箔面积，给生产公差提供了缓冲的空间，因制造误差致使的开路风险明显降低了。
如何正确进行泪滴添加
施行泪滴添加之际，得考量具体的应用场景。针对普通的数字电路板而言，能够启用软件的自动泪滴功能，且采用默认参数。然而对于高频电路或者大电流应用来说，要有更审慎的设置，高频信号对于阻抗连续性有着较高要求，泪滴形状不可以明显改变特性阻抗。
大电流所经路径之上，泪滴的添加事宜，需格外留意热管理方面。泪滴所处区域，会致使电流密度分布出现改变，还会让热传导路径产生变化，若设计得不恰当，便极有可能在泪滴边缘之处生成热点。一般而言，会建议针对大电流路径展开手动泪滴优化操作，以此来确保铜箔厚度以及宽度能够达到平滑过渡的状态，防止局部出现过热现象。
泪滴添加常见问题有哪些
最为常见的问题在于，因过度添加致使信号完整性出现问题。部分设计师出于“保险起见”，于所有连接处均添加了大型泪滴，然而这却反倒会带来负面的影响。尤其是在高速信号线上，泪滴会引入额外的寄生电容，这有可能造成信号反射以及边沿退化。
再一个常见的误区在于，对不同层之间的协调予以忽视。于多层板的设计里头，要是仅仅在表层增添泪滴，然而内层却不做对应的处理，那么在压合这个过程时，就有可能产生不均匀的应力分布情况。理想的一种做法是，针对所有的信号层开展一致的泪滴处理，又或者起码在对称层上维持相同的设计。
在实际工作期间，你有没有碰到过，因泪滴设计不合适，进而致使的电路板出现故障这种情况呢？欢迎去分享你自身所拥有的经验，以及你个人的见解，要是你感觉这些给出的建议具备一定帮助作用，请认可后给予点赞，并且分享给更多的同行人员。
微信扫一扫 
