摘要 :
一、过孔设置的核心参数与作用 过孔类型定义 通孔（Through Via）：贯穿所有层，适用于普通多层板。 盲埋孔（Blind/Buried Via）：仅连接特定层，用于高密……
一、过孔设置的核心参数与作用
- 过孔类型定义
- 通孔（Through Via）：贯穿所有层，适用于普通多层板。
- 盲埋孔（Blind/Buried Via）：仅连接特定层，用于高密度互联（HDI设计）。
- 微孔（Micro Via）：激光钻孔，直径≤0.1mm，常见于高速设计。
- 关键参数配置
- 尺寸设置：外径（Drill Diameter）、焊盘尺寸（Padstack）、反焊盘（Anti-pad）。
- 电气属性：过孔阻抗（需与层叠参数联动）、电流承载能力（电源过孔需加粗）。
二、过孔添加的实操步骤
1. 创建过孔库（Padstack Editor）
- 路径：
Tools → Padstack → Edit或单独启动Padstack Editor工具。 - 步骤：
- 选择钻孔类型（圆形/方形）、定义孔径（如8mil）。
- 设置各层焊盘尺寸（如Top层焊盘12mil，内层10mil）。
- 保存为
.pad文件并链接至设计库。
2. 设计中添加过孔
- 手动添加：布线时按
右键 → Add Via，或快捷键F4切换层时自动添加。 - 批量替换：通过
Route → Via Arrays生成过孔阵列（适用于电源网络）。
3. 规则绑定（Constraint Manager）
- 路径：
Setup → Constraints → Physical → Via - 操作：
- 为不同网络分配过孔类型（如高速信号用微孔，电源用大孔径过孔）。
- 设置过孔间距规则（如中心距≥3倍孔径）。
三、常见问题与技巧
- 过孔冲突：启用
Tools → Database Check修复过孔与铜皮的短路问题。 - 性能优化：
- 高频信号过孔添加背钻（Back Drill）减少stub效应。
- 使用“缝合过孔”（Stitching Via）提升GND完整性。
- 复用技巧：导出过孔模板（
.xml），团队共享标准化设计。
注：过孔设计需与层叠结构（Cross-Section）匹配，建议结合仿真工具（如Sigrity）验证信号完整性。
