AD设计规则实操笔记 三步搞定线宽间距过孔设置

拥有实际测试AD22版本经历的本人，曾遭遇因规则优先级处于失调状态致使布线线路出现短路状况的棘手大坑，对于初涉此领域的新手来讲，只要依照顺序逐一对步骤展开操作，便能够以轻松的态势躲开这类颇为常见的问题。

1 设置默认线宽规则

开启Design，进入Rules，选中Routing，再点Width，创建出名为“Width_All”的一项规则，设置Min Width具体呈6mil，Preferred Width设定为8mil这样的数值，Max Width选为12mil，核心参数里最优推值是信号线宽6mil，此情况是在1oz铜厚条件下温升能够获得有效控制，并且普通工艺的良品率处于较高水平，原因如下，一旦低于6mil，多数板厂会额外收取20%的费用，要是高于10mil，在BGA区域进行扇出操作会面临困难。

对于新手而言，要避免踩坑，存在这样一种情况，即出现了常见报错“违反线宽约束”，然而规则已经更改了，这其中的原因是什么呢？原来是优先级没有进行调整。需要前往Rules界面的左下角Priority处，把自定义规则拖动到最高的位置。不然的话，板框外的机械层线将会继承默认的10mil规则，进而导致BGA区域推线失败。

2 设置安全间距规则

点选Design，接着选择Rules，再点击Electrical，然后找到Clearance这一项，去新建间距规定。将Whole Board的Clearance设定成6mil。针对差分对或者高压区域这两种情况，另外构建一个名为“Power_Clearance”的规则，把间距设置为10mil，并且在Query语句当中填写“InNetClass(‘PowerNet’)”。

要注意啦，新手们需避开这个坑，当DRC报错显示“间距小于6mil”，然而实际测量却已满足该条件时，得先去检查一下Grid Snap距离，看看是不是打开了On-Line DRC，将Tools选项下选择Preferences，再进入PCB Editor里的General，找到Online DRC，把其中的实时检查关闭，之后重新去运行，很可能这是缓存方面出现的问题哟。有另外一种情形存在，过孔焊盘同铺有的铜之间的距离是以不一样的准则去掌控，如果记得的话，要在Clearance这个地方单独增添一条条专门针对Polygon所制定的规则。

3 设置过孔类型规则

经由Design→Rules→Routing→Routing Via Style来创建新的规则，将Via Diameter设定成为20mil，把Hole Size确定为10mil，这属于常规工艺的黄金比例，板厂并不需要进行进一步的专门调整，随后在Place→Via的下拉选项之中挑选这个过孔模板。

将新手避坑，放置过孔时出现报错说道“Hole size too large”，你要去检查你的板厚，板厚为1.6mm时最小机械钻孔10mil是没有问题的，然而激光孔仅仅适合4mil以下。此外，有一组两种实操方案进行对比，普通消费电子使用20/10mil通孔，此方案成本低，过流为0.5A；高密度HDI板使用8/4mil激光盲孔，该方案走线密但是板费贵3倍。低频数字板选前者，手机主板才需要后者。

完整的报错解决流程是这样的，DRC出现了“Un-Routed Net Constraint”的提示，并且所有规则都是正确的。不要再去查看规则了，而是要去检查所有的地过孔，看它们是不是被锁定了，或者网络名是不是为空。选中所有的过孔，按下F11来打开属性面板，将Net栏重新选择为GND，接着通过Tools→Design Rule Check→Run DRC，这样报错就会被清除了。

本方法对射频微波板不适用，其2.4GHz以上微带线需50Ω阻抗控制，线宽由层叠结构反推得出。替代的方案是，运用Polar Si9000计算目标阻抗，然后将算出的线宽填进规则。你在AD设计规则里，最常被哪个报错给卡住呢？在评论区丢截图，我来帮你排除故障。