平面层分割难搞 AD24实测三步避开所有坑

本人实际测试了Altium Designer 24，踩到了分隔线画完后灌铜怎么都连接不上以至于造成整板短路的坑，新手依照步骤一步步去操作，便能够轻松躲开这类常见问题。

平面层分割间距设多少合适

首要步骤，开启规则约束，其特定路径指向：从Design进入，再至Rules，接着是 Plane，最后是 Plane Clearance。随后，将最小间距数值，由默认的8mil，变更为20mil。这个20mil，是我多次反复尝试后得出的最优推荐数值，其缘由在于，涉及常规板材压合带来的公差，以及蚀刻所产生的误差，8mil极易在生产过程中，被酸液钻过去进而导致两片电源出现短接情况，而20mil能够确保普通FR4板厂，无论怎样去制作都不会出现问题。

很多人报错“多边形之间短路”，好多人得到这个报错，其缘由是间距相当小。有解决办法，要先删除掉已有的分割线，修改完规则才能重新绘制，千万不要直接去修改间距然后进行灌铜，因为软件是不会自动刷新旧分割线的间距检查的。

步骤2，分割线要怎么画才不会断连呢，点击Place，然后点击Line，在机械层1当中选中你的平面层，比如说Internal Plane 1，将线宽强制设置为10mil。画的时候要从板边拉出去20mil之后再拐弯，每个转角要用45度而不要用圆弧。

新手要避开一种坑，这种坑是分割线没有延伸到板外20mil，这是很常见的情况，会出现报错“Plane connect missing”。其核心原因在于内缩距离不足，在灌铜的时候软件会把未闭合的区域忽略掉。有个快速解决的办法，就是双击分割线，勾选“Start/End offsets”，然后手动输入20mil，这样不用重新画。

正片分割以及负片分割究竟要选哪一个呢 正片分割是运用Line来进行画线之后再灌铜 它适宜那种混合电压较少（在3组以内）的板子 其优点在于修改之际较为便利 双击就能够删除线条 负片分割是借助Anti-Etch层来画线 它适合那种超过5组电压的大板 优点是输出数据快捷 只是修改一次便需要重新输出光绘 我方的取舍逻辑为 四层板就毫无疑问地选择正片 六层以上且时间较为充裕的时候才去触碰负片。

第3个步骤，灌铜之后必定要做的查验工作，灌铜的操作是，先选择Tools，接着点击Polygon Pours，随后选择Repour All。之后再运行Tools，然后点击Design Rule Check，勾选“Plane”以及“Clearance”这两项内容，点击Run DRC。只有看到绿色的对勾才算是通过了。

新手需避坑，高频完整报错为“Plane Polygon not repour after split” ，解决流程如下，第一步是删掉所有铜皮，第二步是切换到单层模式（Shift + S）只显示平面层，第三步是放大检查分割线有没有断点，特别是拐角处，第四步是手动补画断点（哪怕肉眼看不到裂纹也画一遍），第五步是重新灌铜，95%的报错都是断点引起的，跟参数没关系。

此方法不适用于那种超薄板，其板厚是低于0.6mm的，或者不适用于埋盲孔板，因为压合所产生的偏移会直接将20mil间距给抹掉。替代的方案是，改用平面层通过挖槽的办法，再加上手工去补铜箔，或者是直接去找板厂索要其内层蚀刻补偿参数，然后再反过来去推算间距。你在画分割线时遇到过哪一种奇葩的报错呢？把它在评论区丢出来，大家一起看看。