PCB设计成本控制：手把手教你3个硬步骤，省下30%打板费

经过本人实际测试Altium Designer 22，曾踏入因盲目将线宽加宽致使四层板被硬生生做成六层板的陷阱，新手只要依照步骤一步步去进行操作，便能够轻松躲开这类常见的问题。

1 层叠结构怎么选最省钱

点开“设计”菜单之中的“层叠管理器”，首先除去默认设置的“通过孔”结构。四层板最为经济实惠的叠放方式是，顶层为信号层，内电层是GND，内电层为PWR，底层是信号层。核心参数建议采用1.6mm的总的板厚搭配0.2mm的prepreg，原因在于，标准的板厂有常备的物料，无需加价订购；0.2mm的半固化片能够确保阻抗控制的同时，压合的良品率较高。将“铜厚”设为1oz，别选2oz，否则每平米多花80元。

【新手需防入坑】不少人径直挑选“假八层”或者“盲埋孔”结构，致使报价刹那间翻番，报错具体情形为：板厂反馈呈现“无法压合”以及“最小钻孔比超限”，根本缘由在于：内层铜箔残留占有率超出70%致使树脂填充欠缺，快捷解决办法：于层叠管理器勾选“应用建议值”，把内层残存铜面积手动降至55%以下。

2 线宽线距和过孔的黄金配比

钻进“规则”窗口里的“Routing”子页面，去新建线宽方面的规则情况。6mil的线宽搭配6mil的间距属于最优性价比的组合态势——要是低于6mil的话，大部分的板厂会收取“精细线路费”（每一款增加300元），要是高于8mil，那么走线的密度就会下降，从而被迫增加层数。过孔选择0.3mm直径的的孔径配上0.6mm的焊环，相较于0.2/0.4mm的孔要便宜20%，且钻头的寿命会更长。设“阻焊桥”而成 4mil 的情况，具备防止连锡短路的作用，且不会致使触发额外工序。

给新手的避坑提示，将线宽间距设成4与4mil之后，却没有开启“DRC实时检测”，进而致使布线完成后出现大量报错，报错显示为“Clearance Constraint Violation”。报错所呈现的现象是，绿色波浪线极为密集，只要修改其中一根线，整张板子就都会报红。其根本原因在于，差分对和单端线的间距规则产生了冲突。一套完整的解决流程是这样的，首先要关闭DRC，其快捷键是T加上P，然后进行全选布线，接着按下“Ctrl+D”来删除现有的规则，之后重新在“Clearance”当中新建“All to All”规则，并且把间距强制设定为数字是6的mil，最后再开启DRC运行一次就可以了。

3 拼板方式与工艺边取舍

在“文件”菜单之中选择“新建拼板阵列”，将单板复制成为2×3阵列。存在两种实操方案进行对比，方案A是添加5mm工艺边并且放置四个3mm光学定位点，此方案适合自动贴片线，其每平方厘米板费为0.12元；方案B是采用V-cut直接切割并且不添加定位点，该方案适合手焊小批量，板费为0.09元。对于小批量打样而言，要选择方案B，而要是大批量上贴片机的话，那就必须得选方案A，不然的话，贴片偏移报废率会高达15%。

由于新手在拼板之后没有将单板上的“邮票孔”删除，进而致使分板的时候玻璃纤维出现爆裂情况，报错现象为分板之后板边缘存在毛刺甚至线路发生断裂，核心出错原因是邮票孔与V-cut交叉位置应力集中，快速解决办法是在拼板阵列里勾选“移除内部边框”，接着把邮票孔统一改成0.8mm无铜孔。

处于上述情形下的方法，对用于射频功放的板子（这种板子中的微带线需要具备精确的阻抗，线宽必须得是如同4mil那般的规格）以及尺寸小于0.5mm的BGA并不适用。对于这样子的BGA（其必须得制作盲埋孔）则也是如此。要是你碰到了这两种状况，那么替代的方案是：针对射频板，直接向电路板生产厂家提出做“共面波导”结构的要求，且不加收费用；对于BGA板，改用0.65mm pitch的封装形式，并且提供拼板图让电路板生产厂家进行代设计。你当前使用的板子是采用的哪一种拼板的办法呢？评论区贴图，我帮你算算能不能再省200块。