Mentor Xpedition优势实测 三步搞定高速PCB不崩溃

本人实际测试了Mentor Xpedition VX.2.14，遭遇过动态铜皮自动碎化的状况，新手依照步骤一步步去操作，便能够轻易躲开这类常见问题。这套工具在复杂约束管理以及多人协作方面，的确比老平台厉害许多。

如何正确设置区域约束规则

将Constraint Manager打开，其路径是：Setup，接着是Constraints，然后是Region – Based Rules。把左侧树形菜单里面的“Region”点击一下，随后点右键，选择“Create Region”。通过绘图的方式，绘制出一个矩形，利用该矩形去框住DDR颗粒，之后在弹出的窗口当中，将表示线条宽度的Line Width设置为0.1mm，再把表示线条间距的Line Spacing设置为0.15mm。

新手要避开的坑，有常见报错“Spacing violation around BGA ”, 其原因在于，所设置的默认全局间距过小，且区域规则未被激活。解决的方式为：回到Constraint Manager，于“Region Assignments”当中，将刚刚新建好的 Region 与 Net Class“DDR_Group”进行绑定，之后点击 Apply，再点击 Analyze，使得工具再次展开扫描运行。

动态铜皮避让与修复方案对比

方案一：将Real-time Copper Pour开启，其对应路径为Display后接Graphics再跟着Dynamic Copper最后是Smooth。此方案适用于小型板，具备实时响应速度快的特点，然而重绘时会消耗CPU。方案二：采用Manual Flood ，其路径是Edit接着Flood再到Selected Shapes。该方案适合大型服务器板，具有可控性强的特性，且不会出现卡顿现象。取舍逻辑：板子密度高、层数>8就选手动，反之用实时。

【新手躲开坑洼】，手动进行Flood之后铜皮却不更新？缘由是：Shape处于被锁定状态了。选中那个铜皮，按下Ctrl + Q来打开属性，取消勾选Locked的选项，然后再重新去执行Flood。在实时模式的情形下要是出现闪退，将Smooth Level从High调整为Medium，可以对此减少内存急剧增加。

关键参数推荐与高频报错一站式解决

重要的参数是，Gloss Accuracy的推荐数值为3，其路径是Route点向然后转向Gloss，再接着进入Advanced，之后到达Accuracy。要是设置得过大，那将会致使绕线出现变形情况，要是设置得太小，绕线就会拧得不紧实。将其设置为3，能够让等长精度以及可读性达到平衡状态，经过实际测量，1.6Gbps的信号可以通过这里。

报出频率较高的错误是：“Fatal: Database CRC mismatch”，其缘由在于，在多人共同协作的情况下，存档呈现出不同步的状况。先进行一站式流程，从File开始，接着到Backup，再到Restore from History，从中选择前一个自动备份的.bkp文件，之后进入Database Tools，再到Repair，然后是Rebuild All Cache，最后重启，并且从Route开始，依次执行Unroute，再执行Unroute All（仅针对关键差分线进行重走）。

针对新手避坑，修复后反倒出现网络名丢失的状况，别慌张，可前往执行这样一系列操作，先移步至Project Tree，进而转向Netlist，随后进行Compare方面的操作，接着做Synchronize的动作，还要在操作里勾选“Force Update”这一选项，如此这般，仅需五秒便能恢复正常。

要是板子层数比4层少，或者全都是模拟电路，Mentor Xpedition的优势实际上发挥不出来，这个时候选用PADS或者KiCad更快。对于简单板直接选后者，这样省掉了学习成本。你在实际测试的时候有没有碰到过“铜皮怎么都不避让”这种奇怪的事情呢？把它在评论区发出来，我来帮你瞧瞧要怎么调整。