Mentor Xpedition实战：3步搞定射频板设计，新手避开99%的坑

测过 VX.2.14 版本的本人，踩过射频微带线阻抗计算老是不准的大坑，新手依照步骤一步步去操作，便可轻松躲开这类常见问题。

1 叠层材料选对参数

开启 Setup 进入 Cross Section，关键并非更改铜厚，而是填入 Er（介电常数）之事上。经我实际测算得知，常规 FR4 板材采用厂家所给的 4.2 会出现偏差，最优推荐数值设定为 3.85，原因是借助 RO4350B（高频板材）实际测试反向推导补偿，可消除理论数值与实际物体之间的偏差。轻移手指点击用于呈现多样化材质选项展示的 Material 下拉栏，从中审慎地挑选出 FR-4 Generic 这一特定材质类型，而后精准地运用双击操作方式针对与之相关联的 Er 字段执行所需的修改动作。

初涉者需谨防：不少人径直去改动Impedance计算器之内的值，进而在生成叠层时候出现报错情况，显示“Impedance out of range”。其根源在于，Cross Section里的物理厚度以及材料参数未曾与阻抗计算器形成联动关系。需先将物理叠层加以定义，之后开启Planar EM进行自动求解，解决办法便是如此，一定不要手动去强行锁定阻抗值。

2 区域规则精准锁定射频线

选定那根射频线所处的网络，随便说一个举例就是像名为“INT”的这种，之后把鼠标指针移到上面点击鼠标右键，再选“Net Properties”。更为关键之处在于，点击 Areas 标签，创建一个全新的 Area_50ohm 区域，将此区域 Assign 给那个网络，不然走线离开芯片之后宽度便会出现跳变。

新手需提防：报错为“Width not allowed on this layer”这种情况最为常见。其缘由在于，你于Constraint Manager当中设置了全局规则，然而却没能指定Area。那个芯片的焊盘是很细的，全局规则对最大线宽进行了限制，一旦拉线就会触发报警。解决办法是，通过依次点击Edit ，再点击Place ，之后点击Area来绘制一个框，把规则优先级更改为Region大于Net。

3 两种射频扇出方案取舍

于实际工程期间，我运用两种方案用以应对不一样的需求。其一为方案 A：径直挖空参考层，于 Draw Mode 状况下绘制 Conductor Cutout，此适用于高频（频率大于 5GHz）情境，然而内层电源平面将会破碎，电源完整性易于崩溃。

倘若布局空间紧张到了极点，方案B会更加稳当可靠。虽说从理论层面来讲，其隔离程度比不上挖空的情况，不过它能够将内层参考平面的完整性予以保全，防止后期因为电源压降过度从而致使射频功放即PA电源中断。在进行操作期间，于Place -> Via Array里把Grid设置成1.5mm，围绕着关键网络走上一圈便可以了。

高频报错“Fanout failed”完整解决

在你碰到 Fanout failed 这样的报错刹那，切勿慌张喔。首先实施 Ctrl + D 进行刷新之举，而后查看 Output 窗口出现意为“Cannot find via clearance”的提示。至 Setup 之中，寻 Design Rules 选项之内的 Clearance，将 Via to Via 所对应的间距，由预设的 0.2mm 临时性地变更为 0.15mm。于扇出操作完毕之后，要记着把它改回原状。

有一个关键参数，名为Drill to Copper ，其被设置成了0.2mm ，要是比这个数值小，制板厂便会额外收取100%的工程费。按照此种流程进行下来，报错基本上就会消失，并且能够确保在过孔扇出之后实际是可以制造的。

自然而然，此种方法更适配新项目布局，要是属于已然投产的改版项目，径直沿袭旧规则并借助 Library Manager去同步更新封装就行。当你着手做射频板之际，是更为苦恼阻抗连续性，还是电源平面于被掏空之后出现的供电不稳状况呢？欢迎于评论区去分享你的“炸板”经历。