KiCad专属技巧实测：3个硬核步骤避开敷铜和ERC的坑

我的实际测试是针对KiCad 8.0.5，我掉进过由于敷铜管理器参数设置错误致使整板短路的大坑，新手只要按照步骤一步步完成操作，便能够很容易地躲开这类平常会出现的问题。

步骤1 原理图符号库路径与环境变量设置

启动之后依次进行如下操作，打开被称为偏好设置的选项，找到并进入管理符号库表的界面，点击添加库这个按钮，此时在“库路径”栏内键入${KICAD_SYMBOL_DIR}/my_symbols，务必固定勾选“相对路径”这一选项。另外，要把环境变量KICAD_SYMBOL_DIR设置成你所指定的库根目录，比如说D:kicad_libs。

【新手需留意避免踩坑】，常见会出现报错，即“符号找不到：无法将库文件打开”。而其核心缘由在于，绝对路径在更换电脑之后会失效，有能够快速解决的方法，那便是统一采用系统环境变量去替代盘符，在重启KiCad之后变量会自动开始生效。

步骤2 原理图ERC电气规则检查的关键参数

展开执行检查，进行电气规则检查这事，去点击设置规则，在点击中找到“未连接的引脚”这一项，把该项的严重级别给改成错误。推荐的参数值是这样的，电源输出引脚允许悬空这种情况设为“警告”，除此之外在其余方面默认设置为错误。理由在于，要避免那种会漏查真实断线的状况，同时还要放过那些故意不进行连接的测试点这一情况。

【新手避开陷阱】，出现报错“引脚驱动冲突”，大多是因为电源输出脚直接连接了另外一个输出脚。能够快速解决的办法是：在两者之间添加零欧电阻，或者改成电源输入脚，然后使用放置→全局标签来统一网络名。

步骤3 PCB敷铜填充模式与热焊盘参数

将敷铜区域属性打开，然后选定填充模式，从中选择实心填充，接着设置最小宽度为0.254mm，再清除间距为0.2mm。对两种方案予以对比：一种是实心填充，其散热效果良好，适合大电流情况；另一种是网格填充，具备抗热应力特性，适合柔性板。对于厚板或者功率层要采用实心填充方式，而薄板或者弯曲部位则采用网格填充方式。

以下是新手需避开的坑，高频出现且完整的报错为：“敷铜之后出现DRC报错，内容是孤岛铜皮以及短路”。有一种一站式解决办法，即先选中敷铜，接着按E进行编辑属性操作，然后勾选移除孤岛铜皮这一选项，随后把热焊盘连接条数量改变为4条，这里要注意默认数量是2条，最后依照B进行重新填充。

专门针对KiCad 5.x以及更早版本的情况，此方法并不适用了（其界面当中是没有相对路径选项的）。要是你现在还在使用更为陈旧的版本，那么还有替代的方案：直接把库文件夹复制粘贴到工程的子目录当中，每次都通过人工手动的方式去添加绝对路径。你在使用KiCad的时候，通常是在哪一个步骤上会出现卡住的情况呢？把它放到评论区里，大家一起去解决。