Cadence画板避坑指南 新手实测三步搞定DRC报错

亲测Cadence SPB 17.4，曾遇更新DRC后飞线未消之状况，新手依步骤逐次操作，便可轻易躲开此类常见问题。

设置差分对线宽线距

将Constraint Manager打开，依照顺序逐个点进Electrical，进而点进Differential Pair，把你所需要绑定的NET选中。在Primary Gap那里填入7，在Primary Width那里填入5，其单位是mil。这个7mil的间距是经我反反复复对板儿予以调整之后所推荐的最佳数值，它对于阻抗匹配以及板厂加工的良品率能够予以兼顾，倘若过于密集就容易出现串扰现象，要是过宽则会占据空间。

【新手需避坑】不少人设置完后发觉规则并未产生效用，报告错误称“差分对未达成匹配”。缘由在于网络名的后缀没有携带_P以及_N，Cadence无法识别。前往原理图当中将差分对命名修改成诸如USB_P以及USB_N这般，再次导入网表而后再进行一遍设置。

BGA自动扇出操作

点选Route菜单，往下拉动寻找到Create Fanout，在右侧面板挑选好打算扇出的的BGA器件，将Via at SMD pin勾选上，过孔选用8mil孔盘16mil的常用规格，扇出方向采用Diagonal，扇出长度默认设定为50mil即可，点击OK后软件会自动打出扇出过孔，几百个引脚一分钟就能完成。

对于新手而言，要避免落入陷阱，当进行扇出操作时，出现了卡住而无法动弹的状况，或者弹出标识“via clearance”的错误显示。这是因为在约束条件里，过孔到焊盘之间的间距被设置得过大了，需要前往Physical Constraint Set这个地方，将焊盘到过孔的Same Net Spacing修改为5mil，接着把允许via at smd pin打开。

动态铜皮铺铜及避让

铺铜呢，要先去画Shape，接着点击Shape，然后去找Global Dynamic Parameters。在参数里面，要把Smooth模式给打开，如此一来，动态铜就会自动去避让过孔以及走线。在这里呢，来对比一下静态铜：动态铜在改线的时候会自动进行重铺，它适合高速板反复地调线，不过运算速度比较慢；而静态铜是固定形状的，不会报错，它适合地平面或者低频板。要是追求效率那就选择动态，要是追求稳定就选择静态。

【新手需防】铺完铜后发觉有一堆孤岛铜皮没被删除，出现提示“out of date shapes”。前往Shape，接着选择Manual Void，再点击Delete Islands，通过框选整个板子的方式，一键将其彻底删干净。一旦出现“Database has errors”这个高频完整报错，那就直接运行DBDoctor：选择File，接着选择Database Repair，勾选Check shape以及Rebuild DRC，点击Check，等待进度条跑完，99%的铜皮错误便可修好。

有着这样一套方法，它专门针对Cadence 17.4以及17.4之下的版本，然而却不适用于17.4以上的新版自动推挤模式，毕竟新版界面发生了极大变化。倘若你所使用的是16.6版本，那么扇出与铺铜路径是整个儿完全一样，仅仅只是菜单位置存在些许不同，即便照抄也能够顺利跑通。你在实际进行扇出的时候，有没有碰到过过孔打不进去的这种情况呢？在评论区交流交流你所拥有的解法。