在PCB制造之时，以及焊接进程当中，铜皮跟焊盘的连接质量，直接就决定了电路的电气性能，还有长期可靠性。一个称得上良好的连接点，应当具备低电阻，具备高机械强度，具……
在PCB制造之时，以及焊接进程当中，铜皮跟焊盘的连接质量，直接就决定了电路的电气性能，还有长期可靠性。一个称得上良好的连接点，应当具备低电阻，具备高机械强度，具备稳定的化学特性，要避免在使用期间出现断路，出现虚焊，或者出现腐蚀等各类问题。以下将会从实际操作的角度出发，探讨怎样去实现，同时维护这种关键连接。
如何确保铜皮与焊盘连接可靠
必须重视的是，作为基础的是基材表面的清洁。在焊接之前，铜皮以及焊盘需要将氧化层、油污还有灰尘彻底去除。一般会采用专用的清洗剂或者微蚀工艺开展处理，处理完毕之后应当尽快进入下一道工序，以此防止二次氧化。另外非常关键的一点是助焊剂的选择。能够有效去除残留氧化物、降低焊料表面张力，并且能保护焊接区域在高温时不被氧化的是优质的助焊剂。针对精细间距的焊盘，建议采用活性适中、残留物少的免清洗型助焊剂。
铜皮焊盘连接不良的常见原因
连接不良常常起因于工艺控制不妥当。其一，温度曲线出现不合理状况，预热不够充分会致使热应力过度，升温速度稍快即有可能让助焊剂提前失效，而峰值温度或者回流时间不足便会萌生冷焊现象。其二，焊盘设计存在缺陷，像铜皮面积与热容量不相契合、阻焊层开窗尺寸过大或者过小，均会对焊料的铺展以及润湿产生影响。其三，材料方面存在问题，诸如焊料合金成分存有偏差、铜皮纯度不足或者表面镀层（像ENIG、OSP）质量不符合标准，都会直接削减连接界面的结合力。
怎样检查铜皮焊盘连接质量
先要进行目视检查，这是最初的步骤，主要查看焊点是不是光滑饱满，润湿角是不是小，焊料是不是沿着焊盘和引线均匀铺展。对于有高可靠性要求的产品，必须借助仪器。X射线检测能够透视内部，发现空洞、裂纹或者填充不足；切片分析则能够观察微观界面的金属间化合物形成状况，判断焊接是不是充分。另外，电气测试比如导通电阻测量和推力测试，是验证连接机械强度和电气连续性的最终手段。
于实际工作当中，您所遭遇的最具挑战性的铜皮焊盘连接方面的问题究竟是什么呢，又到底是怎去解决的呢，欢迎于评论区分享您的经验，要是觉着本文有作用的话，请点赞予以支持。
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