课程总览 目标:掌握从原理图到2层PCB设计的全流程,涵盖Allegro基础操作、布局布线、DRC验证及生产文件输出。适用人群:电子工程师、PCB设计初学者、硬件爱好……
课程总览
目标:掌握从原理图到2层PCB设计的全流程,涵盖Allegro基础操作、布局布线、DRC验证及生产文件输出。
适用人群:电子工程师、PCB设计初学者、硬件爱好者
工具版本:Cadence Allegro 16.6(兼容主流版本)

分节课详细大纲
课程介绍
一、课程定位
目标人群:
- 电子工程师、PCB设计初学者、硬件团队转型Allegro平台的从业者
核心价值: - 掌握 Cadence Allegro 16.6 全流程设计方法论,独立完成符合IPC标准的2层板设计
- 解决高频/高速场景下的布局布线痛点(如信号完整性、EMC设计)
二、课程亮点
- Allegro专属技能树
- 深度解析 Constraint Manager 规则引擎(差分对、时序约束)
- 高效使用 Skill脚本 自动化重复操作(如批量打地孔、丝印对齐)
- 生产导向设计
- 从Gerber生成到CAM350校验,全程模拟工厂生产标准
- 提供 IPC-6012 & IPC-7351 设计检查清单(含常见DFM问题规避)
- 实战项目驱动
- 配套案例:
- 项目A:物联网节点板(2层板,含Wi-Fi射频布局)
- 项目B:工业控制板(2层板,24V电源与数字信号隔离)
- 配套案例:
三、大纲详解(Allegro特色模块)
阶段1:设计初始化
- 生成网络表:OrCAD Capture与Allegro的协同设计(解决“Flooating Net”警告)
- 板框绘制:使用 DXF导入 与机械CAD协作(支持AutoCAD/SolidWorks交互)
阶段2:规则驱动设计
- 设置规则:
- 物理规则:层叠定义(2层板介电常数优化)
- 电气规则:跨分割区信号的回流路径约束
阶段3:高速设计实战
- 布局布线:
- 射频模块布局:利用 Anti-pad 减少寄生电容
- 电源分割:动态铜皮(Dynamic Shape)与 Negative Plane 技巧
阶段4:生产输出
- Gerber设置:
- 光绘文件分层策略(含Solder Mask与Paste Mask区别)
- 生成 IPC-356 网表供工厂比对
四、学习资源与支持
- 工具包赠送:
- Allegro标准封装库(含3D模型)
- 设计模板(板框/规则/钻孔符号预设)
- 社群服务:
- 每周Allegro技巧直播答疑(含版本更新解读)
课程适合性评估
- ✔️ 适合:希望系统掌握Allegro设计流程,并提升生产一次通过率的工程师
- ❌ 不适合:仅需学习基础原理图设计,无PCB实战需求的用户
第1节:设计启航——原理图与PCB框架搭建
- 覆盖大纲节点:01生成网络表、02新建PCB、03绘制板框
- 亮点:
- Allegro与OrCAD Capture的协同设计流程
- 板框绘制技巧(DXF导入/手动绘制标准工艺边)
第2节:规则引擎与数据导入——高效设计基石
- 覆盖大纲节点:04PCB前处理、06导入网络表、07设置规则
- 亮点:
- Constraint Manager的差分对与电源规则配置
- 解决封装缺失/网络不匹配的实战调试
第3节:布局的艺术——从功能分区到EMC优化
- 覆盖大纲节点:08布局、11添加地孔
- 亮点:
- 2层板的射频与数字信号隔离策略
- 地孔矩阵的参数化设计(孔径/间距计算)
第4节:高速布线实战——从拓扑到Gerber预设置
- 覆盖大纲节点:09走线、10铺铜、05设置Gerber
- 亮点:
- 动态铜皮修复孤岛与尖角问题
- 阻抗控制走线(USB/DDR信号组演示)
第5节:生产交付——设计验证与工厂文件输出
- 覆盖大纲节点:12调整丝印、13PCB检查、14生成钻孔表、15生成Gerber
- 亮点:
- 丝印可读性工业标准(字体/避让率)
- CAM350校验Gerber与钻孔文件的一致性
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