经本人实际测试Altium Designer 21版本, 遇到过泪滴批量添加后铜皮碎成小块、泪滴将焊盘间距顶大的情况, 新手只要依照步骤一步步来操作, 便能轻易避开这类常见问题。 第……
经本人实际测试Altium Designer 21版本, 遇到过泪滴批量添加后铜皮碎成小块、泪滴将焊盘间距顶大的情况, 新手只要依照步骤一步步来操作, 便能轻易避开这类常见问题。
第一步 选中全部焊盘启动泪滴指令
将你的PCB文件予以打开, 首先依照快捷键Ctrl+A去全部选定所有走线以及焊盘。不要匆匆忙忙地点工具,核查右下角View Configuration面板之中Draft模式是不是处于关闭状态, 要是不然的话泪滴预览便不会显示出来。随后着手点击顶部的菜单, 菜单里有Tools选项, 再从Tools选项中找到Teardrops选项, 然后点击Teardrops选项里的Add, 此时便会弹出对话框。
【新手防错】, 常见报错为“Teardrop无法被添加到某些焊盘上 ”, 缘由是部分焊盘被Keepout区域给挡住了, 或者是走线过于纤细。解决的办法是: 首先把所有Keepout层全关闭掉 , 要是依旧报错 , 那就手动将该焊盘的出线宽度加粗到0.3mm 以上 , 然后再去尝试。
第二步 关键参数设置与方案对比
往下拉动寻得Teardrop Settings区域块, 将Teardrop Length设定成2.5毫米, 把Width设置为0.5毫米, 这属于最优推荐数值, 太短无法达成加固成效, 太长会对相邻焊盘间距造成侵占, 0.5毫米宽度能够使机械强度与电气间距相平衡。
【新手需防入坑】, 要是点击那个称作Apply之后, 泪滴呈现出变为尖刺形状的状况, 那就表明你选择了名为/V-Shape/的模式。
首先, 第三行存在一个Option下拉按钮。其中, 方案A选择Add to All(全局添加), 这种方式适用于成品板进行统一加固, 然而当遇到间距小于0.2mm的密集排焊时, 就会出现报错的情况。其次, 方案B选择Add to Selected(仅添加选定对象), 该方式适合于局部调整, 比如说只针对电源网络以及地网络的焊盘添加泪滴。就实际的工程情形而言, 我所给出的建议是, 首先运用方案B开展一次过滤操作, 随后切换至方案A保持底气, 以此防止出现一次性的失败状况。
第三步 处理高频完整报错并完成添加
当你点击OK后, 要是弹出了“Error: teardrop shape conflicts with DRC rule”, 那么报错代码为DRC-1023。其核心原因在于, 泪滴形状超过了你所设定的Clearance间距规则句号。一份完整的解决流程是这样的, 首先要关闭窗口, 接着通过按下快捷键来打开规则编辑器, 将快捷键顺序设置为T, 然后是D, 最后是R, 随后要在其中寻觅到Electrical, 再从中找到Clearance, 进而把最小间距从原本的0.15mm临时性地放宽至0.1mm。返回工具选项, 进入泪滴功能, 点击添加后再次运行, 这时应该会成功。最后要记住把所设置的间距调整回原来设定的值, 以此来避免投入生产时出现短路的情况。
【新手需防】添加完毕之后, 要是发觉泪滴跟过孔出现重叠致使Net标签变红的情况, 就会报错“Duplicate Net”。其缘由在于泪滴自行创建了多余的铜皮。解决办法是, 选定异常的区域, 通过按Shift+F来进行过滤从而得出泪滴形态, 在按Delete删除之后手动绘制一段Track来补回连接才行, 千万不要径直重新运行泪滴, 否则会使错误放大。
在此种泪滴批量添加办法之中, 它并不适用于BGA扇形出线的那种情形, 当BGA焊盘间距小于0.5mm之际由于泪滴将会直接产生挤短路这种状况。而替代方案则是通过手动画阻焊开窗或者是改为使用热焊盘。要是另外, 在板子走线密度特别高了之后, 那就要优先去检查设计规则里的Min Neck Width是不是大于0.2mm, 不然的话, 就千万别批量去加泪滴啊, 因为很容易把细颈线给扯断的。
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