关于Altium Designer 24,我是亲身体验测试过的,在操作过程中,曾遭遇过泪滴添加之后焊盘出现短路状况这一情况,然后,对于新手而言,依照一步步的步骤去进行操作,便能……
关于Altium Designer 24,我是亲身体验测试过的,在操作过程中,曾遭遇过泪滴添加之后焊盘出现短路状况这一情况,然后,对于新手而言,依照一步步的步骤去进行操作,便能够比较轻松地躲开这类常见的问题。
步骤1:打开泪滴添加核心菜单
轻点顶部菜单栏那儿的“工具”也就是“Tools”,于下拉菜单之中朝着“泪滴”即“Teardrops”去指,选取“添加泪滴…”也就是“Add Teardrops…”从而让某对话框弹出,于该弹出的对话框里头,工作模式那儿打勾选择“添加”。
新手要避坑,好多新手点完菜单没反应,常见的报错是菜单呈灰色不可选,核心原因在于PCB文件没激活或者处于3D视图模式,快速解决办法是,用鼠标左键点击PCB文件标签,按下数字键2切回2D视图,菜单马上就能用了。
步骤2:设置泪滴形状与关键参数
这里存在两个参数,它们属于最优推荐值:直线形状进行加工时,其良率较高;30mil长度的情况下,能够将绝大多数焊盘颈部覆盖住;8mil宽度恰好能把生产厂最小线宽6mil的安全线卡住。
【新手需留意避免入坑】,在将参数填写完毕之后点击应用,此时报错弹窗会呈现出显示“无法创建泪滴”的情况。究其原因在于,泪滴的长度过大,以至于跑出了焊盘的边界进而撞上了相邻的走线。其解决的办法为,把泪滴的长度从30mil朝着下方调试到20mil,与此同时还要检查焊盘的间距是否大于15mil。若间距不足够的话,要先将线移开之后再进行添加。
步骤3:处理冲突区域并执行添加
当点击“应用”之后,要是PCB存在铺铜(Polygon Pour),那么首先要去点“工具”,接着选择“铺铜管理器”(Polygon Manager),再然后选中全部铺铜,随后点击“暂停”(Shelve)。之后返回泪滴对话框,将“应用至”选定为“所有焊盘”,最后点击OK来执行添加。
【新手需注意避开的坑】,在添加的途中出现报错,报错内容为“泪滴添加失败:多边形铺铜干扰”,这属于高频且完整出现的报错情况。完整的解决流程如下:第一步,要将已经失败的泪滴删掉(操作路径为工具->泪滴->删除全部);第二步,依照上面所讲的步骤暂停铺铜;第三步,把泪滴的长度临时进行降低,降低到15mil;第四步,再次进行添加;第五步,恢复铺铜(操作区域为铺铜管理器->恢复全部)。按照这样的流程来操作,成功率几乎能接近百分百。
手动添加与自动加泪滴 两种方案咋选
方案一,也就是手动添加的那种:每次仅仅添加被选中的那几个焊盘,它适用于修整高速信号线周边的区域,能够精确地进行控制,不会破坏阻抗。方案二,即批量自动添加的那种:全板通过一键就能生成,适合电源板或者低频电路,速度快然而有可能跟密集走线发生冲突。取舍的逻辑十分简单:要是板子密度高,并且有射频线,那就选择手动;要是是2层板,而且线宽大于8mil,那就毫不犹豫地选择自动。
本方法对柔性板(FPC)设计不适用,泪滴处在弯折区会致使应力集中,进而造成铜皮发生断裂。柔性板存在替代方案,即在焊盘根部添加补强过孔,或者直接采用泪滴补铜,而非这种刚性泪滴样式。完成操作后要尽快去点个赞,你在泪滴添加过程中是否碰到过“参数始终报红”的状况呢?在评论区告知我。
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