PCB丝印设计避坑指南 新手必看操作步骤与参数设置

自身实际测试了AD20版本, 遭遇过丝印压焊盘的情况, 以及字符重叠致使产线扫码失败的状况, 新手依照一步步去进行操作, 便能够轻易躲开这类常见的问题。

第一步 设置丝印层参数与规则

启动工程文件之后, 首先转向设计规则设定。其路径为: Design → Rules → Manufacturing → Silk To Solder Mask Clearance。把那个间距最小数值设定成0.2mm , 这可是防范丝印压焊盘的关键参数哟。然后在Silk To Silk Clearance里设定成0.15mm , 用以防止字符之间出现粘连情况。

新手需避开的坑, 常见的报错情况是, 在进行DRC检测的时候, 出现大量丝印违规的现象。其核心的原因在于, 规则没有在之前提前加载, 或者默认的间距实在是太小了。解决的办法是, 在规则窗口的左上角位置, 点击Save来保存当下的规则模板, 下一次开始新项目时, 直接进行Load调用, 如此就可以省去重复设置的麻烦。

第二步 调整丝印字符位置与对齐

选定全部丝印文字后, 按下A键弹出对齐菜单, 从中挑选Align Left以及Distribute Vertically。把字符高度统一设定为1.2mm, 线宽为0.15mm（低于0.12mm产线喷印会模糊）。关键参数的最优推荐值这般: 字符高度1.27mm, 此为多数SMT工厂的识别下限, 太大将会挤占元件空间, 太小贴片机则无法识别。

手动拖动之际, 按住Shift键来使得保持水平或者垂直移动。针对于0.5mm间距朝下的细引脚IC, 字符务必放置于元件本体的外侧, 距离焊盘边缘最少0.3mm。

新人需防踩坑, 常见的报错情况是如此, 字符为配件本体遮蔽, 或者旋转的方向失误。核心存在错误的缘由是这般, 未凭借元件第一脚的标记去实现字符对齐。处理的办法是这样, 选中字符之后摁下Space键进行旋转, 要保证文字的阅读方向同 PCB 板边呈平行状态, 并且在靠近第一脚的位置给出型号标注。

第三步 导出丝印文件与检查

布局完成之后, 于File → Fabrication Outputs → Gerber Files里勾选Top Silk以及Bottom Silk层, Format选定RS274X格式, 单位采用Millimeters, 分辨率设置成4:5, 勾选Include Netlist Information以便工厂核查。

那么接下来 , 将针对于两种实际操作方案 , 展开对比 , 方案A具体是: 直接输出单层丝印文件 , 这种方案适合简单双面板的制作采用 , 其相应的文件较小 , 产生生成快速 ；方案B则是: 丝印层与阻焊层进行叠加从而导出输出 , 此方案适合多层板或者BGA封装板这样的类型 , 能够凭借此清楚直观地看到丝印与焊盘之间的真实间距。倘若是主板上存在着型号为0.4mm间距的某种QFN元件 , 那么必然要选择方案B , 不然的话 , 工厂的返修率将会高达30%以上。

常见报错, 新手需避坑, 导出的Gerber文件于工厂端出现难以打开的状况, 或者存在层叠错位的问题。核心出错的缘故在于输出时没有勾选Mirror，要么就是尺寸单位不一致。解决的办法如下, 要导出之前将作业单位统一设定为Millimeters, 并且在经由输出窗口核对打勾的层数期间, 确认顶层丝印对应Top Silk而非Bottom Silk。

第四步 验证并处理高频报错

完成操作之后去做DRC检查, 这儿存在一高频完整报错, 报错信息是“Silk to Solder Mask Spacing Violation”, 表明丝印距离焊盘小于0.1mm, 完整解决流程, 首先于规则里将间距从0.1mm改成0.2mm, 而后重新铺铜并更新DRC, 要是仍有报错, 手动选中该段丝印, 通过Edit→Move→Move命令拖动至安全区域, 最后再运行一次DRC以保证无残留错误。

核心的、需要避开坑洼的关键要点在于, 丝印千万不要放置在过孔或者测试点之上, 不然的话, 探针就存在接触不良的状况, 进而导致ICT测试失败。建议于Top Solder层这个层面标注禁止显示的区域, 使用2D Line画出用于禁止丝印的矩形般的框。

此时此刻, 此方法并不适用于那种具有高密度特性的HDI板, 或者是柔性板, 这一类的板子呢, 丝印的空间处于非常极度受限的状况, 因而建议改换使用激光镭雕或者喷墨打印来替代传统的丝印方式。有一种简易的替代方案, 那就是在装配图之上用位号矩阵进行排列, 等到工厂的时候就依照坐标文件直接进行贴片就可以了。