PCB打样省钱必看：设计阶段低成本实操步骤

实际实施测试的本人，针对AD20以及立创EDA专业版，经历过板厂多次提高价格的状况，只要刚刚入门的新手依照下面的步骤，一步接着一步地去进行操作，便能够轻轻松松在开展打样的阶段，节省下超过30%的成本。

第一步 板层与材料选择定生死

操作的路径是，在设计软件之内，点击设计选项，再点击叠层管理器，把默认的四层板转变为两层板，层叠结构去选择FR – 4标准TG板，板厚要固定为1.6mm。铜厚优先选择1oz，这是性价比方面的王炸，0.5oz太薄的话容易出现断线情况，2oz成本会直接翻倍。

新手要避开的坑，常见的报错是板厂给出提示，提示内容为 “阻抗控制需升级材料”。其核心原因在于高速信号盲目地选用了低端的 FR – 4。解决的办法是，当信号速率低于 1Gbps 的时候，普通的 FR – 4 是完全能够满足使用需求的；要是超标了才去改用 RO4350B，不要被忽悠得全板都进行升级。

第二步 孔径与线宽直接砍单价

进行操作时的路径是，先到规则设置里，再进入PCB设计规则，接着是布线这一项下面的线宽设置区段，其中电源线宽设定为12mil，信号线一律统一成8mil。在过孔设置这个部分，孔径最小是0.3mm，外径为0.6mm。至关重要的参数，有着最优的推荐数值：最小的线宽与线距，需维持在8/8mil的状态，这属于普通工艺所能够达到的极限范围，要是再变得更细，那么就需要额外收取100元的精工费用。

【新手防错】，通常出现的错误提示是，板厂表示“0.3mm孔径要额外收取50元”。其关键缘由在于，设计时采用了0.25mm的小孔。能够迅速解决问题的办法是，对原理图里的所有过孔进行批量查找，把小于0.3mm的全部替换成0.3mm，仅仅需要10秒的操作，马上节省50元。

第三步 拼板与长宽避开高价区

具体操作路径为，先进行布局，而后开展板框绘制，其中单板尺寸需控制在50mm×50mm以内。要是超出了此尺寸范围，那么就要采用V-cut拼板方式，把两块小板并排放置，将总尺寸压至100mm×50mm。存在两种实操方案可供对比，方案A是将两块独立板分开进行投板，其总费用大约为200元；方案B是在拼板之后进行投板，费用仅仅120元，此方案适合小批量验证阶段，而对于大批量的情况则选择方案A单独贴片会更为灵活。

新手要避开的坑，常见的报错情况是，板厂在测量之后表示，尺寸超过10厘米的话就需要加急费。其核心原因在于，拼板之后长边恰好是101毫米。解决的办法是，马上使用测量工具来检查实际尺寸，手动把板框朝着内的方向微调0.5毫米，卡在100毫米以内，这样就能直接省下200元的加急费。一回完整的报错解决办法是，文件发给厂商之后收到邮件说那么个“尺寸102mm需加收300元”，立刻回复要求把源文件退回来，修改好了之后在原来的款项基础之上再发一回，标明那个“已按100mm优化”，2小时之内处理妥当。

这一方法对射频微波板或者高密度BGA封装设计并不适用，于那些场景而言，必须采用四层以上的板材。其替代方案是，直接去找专业快板厂依照特殊工艺来报价，不要采用普通打样流程生硬节省，不然后期返工成本会更高。