在本人实际测试Cadence 17.4这个版本时,曾遭遇Net开路却未被检测出来的实际操作中的棘手问题点,新手只要跟随相关步骤逐一展开操作,即可较为轻松地躲开这类常见的问题……
在本人实际测试Cadence 17.4这个版本时,曾遭遇Net开路却未被检测出来的实际操作中的棘手问题点,新手只要跟随相关步骤逐一展开操作,即可较为轻松地躲开这类常见的问题情况。那些长期从事PCB设计工作的工程师都明白,DRC机械规则校验乃是硬件正式面市之前的关键核心兜底环节,要是没有将相关步骤切实落实透彻的话,就极易遗留下后期进入量产阶段时需要返工的极其严重的潜在隐患。
怎么导入机械层规则文件
1. 操作的路径是,先将软件面板给打开,接着顺序依次逐个去点击顶部菜单那里的Setup,随后把弹出列表之中的Constraints按钮给选中,然后再去找到子项当中的Physical Rule Set,之后在弹出的弹窗内部点击底部位置的导入按钮,最后选定提前整理好的、带有.brd后缀的规则包。
新手要避开这个坑,导入结束之后,要是出现提示层映射不匹配而报错的情况,其核心原因在于,本地板卡叠层的数量,跟规则文件里面预先设置好的数量,是不一样的,直接前往层设置面板,把缺失的机械层名称补充完整,之后重载规则,这样就能够解决问题。
这里分享一个关键参数的最优推荐值,这个值是什么?建议把机械间隙校验值设为0.127mm,为什么要设这个值?理由是该数值刚好适配国内主流PCB制程厂的基础加工精度,那它有什么作用?既不会因为数值过大误判正常布线合规性,又不会因为数值过小漏掉机加工阶段容易出现的撞板隐患。
两种机械校验运行方案对比
两组常常会应用到的实际操作方案的选取逻辑,需要依据当下的工作场景予以调整。在进行局部校验场景的时候,选择主面板快捷工具栏的单键DRC触发模式,当局部选中要进行验证的区域之后,并能够快速得出结果,不会浪费调试的时间。在全流程终版校验的时候,选择全局脚本自动运行方案,先勾选所有与机械相关的校验子项,然后跑完全程并输出完整报告,以此来避免遗漏边角位置的隐蔽问题。当手头的工作在迭代过程中出现小改动的时候,优先使用局部方案得出结果,在准备交付板卡投板之前,必须动用全局方案完成完整校验,从而确保所有条目都打勾通过。不同场景对应选对应的操作方式,效率能提升至少三成。
常见机械校验报错怎么处理
高频遇到的最常出现的报错信息是板边丝印距离不足,完整的一站式解决流程清晰明了。先于DRC报告之中,双击报错条目,直接跳转至对应板卡位置,运用测量工具,确认实际间距尺寸,选中板边邻近丝印,调整偏移量,确保达到1.2mm以上的安全数值,右键重新触发机械规则局部校验,确认绿光标识消失。切勿直接忽略此报错,否则在板材CNC切割之际,极易将丝印铣掉,产线贴件时的标识校验环节便全然无法使用了。
此方法存在不适用的场景,要是处理密度超高的数模混合特殊板卡,且部分关键位置有明确的间隙豁免需求,这种状况能临时设置豁免标签,不过需额外在产加工交底文档里注明,以此提醒制版厂依照特殊工艺进行跟单。
平时你做DRC机械规则校验之际,可曾碰到过更加难搞的、奇特的漏检状况呀?乐于在评论区留言探讨,分享经验,点赞之后向着身旁刚踏入门槛的硬件设计新手进行转发,一同避开陷阱。
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