通孔选型参数怎么设 实测三步避开拒单坑

Altium Designer 22是本人实际去测试过的，曾因将过孔内径设置成0.2mm而遭遇工厂直接拒绝接单的情况这一坑，新手只要按照步骤一个一个地去操作，便能够轻松地躲开这类常见的问题。

1 第一步 找到过孔尺寸约束菜单

进入到 PCB 设计界面，于顶部菜单栏那儿点击“设计”，接着点击“规则”，也就是呈现为“Design→Rules”，在左侧导航树那儿展开“布线”这个分支，也就是“Routing”，从中选中“布线过孔样式”这一项，记好是“RoutingVias”，之后右侧窗口会出现过孔约束表，通过双击或者右键点击属性从而进入到详细设置界面，此界面所控制的乃是全板过孔的极限尺寸。

【新手需防波折之事】，常见出现错误提示：进行DRC检查时，提示“Hole size out of range”。其关键缘由在于：新手未曾正确进入菜单，而是直接于焊盘属性之中胡乱修改单个过孔。能够迅速解决该问题的方法就是：首先在规则里设定好全局极限，接着再对个别过孔进行单独调整，不然的话全局规则将会覆盖单个设置。

2 第二步 内径与环宽最优推荐值

于“过孔孔径”即Via Hole Size这一栏当中，最为推荐的数值被设定为是0.3mm ，其所依循的理由如下：要是数值处于低于0.25mm的情形之下，多数的快板厂都会收取加急费用，要是高于0.4mm ，则会占用布线的空间并且对阻抗的连续性产生影响。环宽也就是焊盘外径减去内径的一半，将其设定为0.15mm ，与之相对应的外径为0.6mm。这样的组合能够兼顾到机械钻孔的强度以及信号的完整性。

【新手避开棘手问题】，常见出现错误提示：焊接的盘状物脱落，或者穿过板子的孔出现崩裂的情况。核心致使的缘由：圆形部分边缘宽度小于0.1毫米，或者内部直径与外部直径的比例失去平衡（标准给出的要求是外部直径大于或等于内部直径加上0.3毫米）。能够快速达成的办法：按照推荐给出的值0.3加上0.15进行设定，如果板子的厚度超过2毫米，圆形部分边缘宽度增加到0.2毫米。

3 第三步 两种过孔方案对比取舍

被称作方案A的那种，是贯穿孔也就是Through – Hole，具备这样的特质，其适合多层板之内电层的连接，以及电源或者地网络。而方案B呢，是盲埋孔也就是Blind / Buried，它契合高密度区域以像BGA扇出那般的情况。存在这样的取舍逻辑，当板子层数小于或者等于6同时元件密度低的时候，就要选择贯穿孔，原因是这儿所说的贯穿孔成本低并且可靠性高；要是层数大于，或者等于8而且有0.4mm pitch BGA，那就得选盲埋孔，这意味着虽节省布线层，然而却会增加30%的制板费。

有一种新手需要避开的坑，是常见的报错情况，那就是选择了盲埋孔之后，工厂居然没办法进行对位操作。而导致这种情况出现的核心原因关键在于，要么是没有提供叠层文件，要么是没有标注起始层以及终止层。针对这个问题的快速解决办法是，要在机械层单独绘制盲埋孔标识，并且用文本清晰写明“L1 – L3的盲孔”，与此同时还要导出钻孔对应的文件。

高频出现的完整报错内容为，“钻孔的时候，钻孔与焊盘的间距违反了预先设定好的设计规则”。完整的解决流程有着如下几步，步一，打开规则管理器当中的，专门用于制造业相关标准检查与限制的“制造”(Manufacturing)→针对于元件引脚与板上其他导电图形之间间距的“环宽约束”(HoleToHoleClearance)；步二，把最小间距从一开始默认的0.2mm调整为0.25mm；步三，再次运行DRC，当运行过后若是仍然出现报错情况，那么就需要手动去调整那些出现冲突问题的过孔位置，只要将其移动到周围间距大于0.25mm便可消除报错。

因材料脆性或者柔性致使0.3mm内径容易裂开，所以本方法不适用于厚度在0.5mm以下的超薄柔性板也就是FPC以及陶瓷基板。替代的方案是，使得柔性板改成0.2mm内径加上0.2mm环宽并且进行泪滴补强；对于陶瓷基板直接去咨询工厂所推荐的最小孔径。你板子碰到过的最为头疼的通孔报错是什么呢？在评论区把它分享出来，我来帮你瞧瞧怎样去调整参数。