我亲自进行了 Altium Designer 20 的测试,遭遇了修改间距规则后,敷铜无论如何都不更新的状况,新手依照下面的步骤,逐一进行操作,便能够轻松地躲开这类常见的问题。 ……
我亲自进行了 Altium Designer 20 的测试,遭遇了修改间距规则后,敷铜无论如何都不更新的状况,新手依照下面的步骤,逐一进行操作,便能够轻松地躲开这类常见的问题。
第一步 设置敷铜连接与安全间距
操作的路径是,从Design开始,接着到Rules,再到Plane,然后是Polygon Connect Style。连接的类型要挑选Relief Connect,宽度设定成20mil,连接的数量是4个。关键的参数间距设置为10mil,原因在于,10mil这个数值既能防止高压出现爬电的情况,又不会造成布线空间的浪费现象,而且工厂依据此也能够实现稳定的生产。
【新手需规避的坑】,有着常见的报错情况:在进行敷铜操作之后,整个电路板出现冒绿光的现象(这属于DRC错误范畴),其原因在于:有关间距的规则之中,并没有将敷铜对象涵盖在内,解决该问题的方法是:于Clearance规则里面新增一条内容,第一个对象填写IsPolygon,第二个对象填写All,所填数值为10mil。
第二步 手动执行敷铜重铺
操作途径:放置 → 多边形敷铜绘制区域,又或者右键点击已存在的敷铜 → 多边形操作 → 全部重新敷铜。规则更改后,AD不会自动进行刷新,一定要手动按下T+G+R快捷键来促使全部重新铺铜。
新手要避开坑,改完规则后发现铜皮呈现的还是老样子,此刻不要去怀疑软件坏掉了。其核心原因在于,AD 的敷铜属于静态对象。解决的办法是,要养成那样的习惯,即在每次更改规则之后马上按 T+G+R。要是这么做之后仍然不行,那就进入 Tools → Polygon Manager 点击 Repour。
第三步 清除死铜与孤岛
其操作的具体路径是,先进入Tools,之后再进入Polygon Pour Manager,接着要选中敷铜这项操作,随后勾选Remove Dead Copper,还要将最低孤岛面积设定为5平方毫米,小于这个面积的铜皮会自动被删除,以此来防止悬浮碎片出现短路的情况。
【新手需防】经常出现报错“Un-Routed Net”,然而却寻觅不到断路所处位置。完整的解决步骤如下:其一,运行DRC来定位绿色区域;其二,发觉孤岛铜皮;其三,进入敷铜属性,勾选移除死铜选项;其四,依照T加G加R进行重铺;其五,再次运行DRC予以验证。这五步形成闭环,能够解决95%的敷铜问题。
就两种连接方案来进行对比,十字焊盘也就是Relief Connect,它散热较为缓慢可是焊接相对容易,这种适用于手工样板;直接连接也就是Direct Connect,它导电能力很强然而散热速度很快,此适合大电流电源板。对于小信号板所推荐的是直接连接,针对功率板或者手工焊接所需选择的是十字连接。
存在这样一种方法,它适用于AD20以及更新之后的版本,然而又不适用于AD9以及更老的版本,这是因为菜单位置存在差异。老版本的用户能够在Place菜单当中去寻找Polygon Pour,要是右键进行重铺的话,就需要点击Polygon Actions → Repour这一操作。你在实际测试的过程当中,还曾经碰到过敷铜之后飞线却不消失的这种奇怪的事情吗?欢迎在评论区去交流一下你遭遇的踩坑经历。
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