AD软件使用实测：老工程师三步避开PCB设计常见坑

本人实际测试了Altium Designer 20.0.13，经历过规则设定错误致使短路、铺铜之后不进行更新这样的情况，新手依照步骤逐步去操作，便可轻松躲开这类常见问题。

AD软件线宽规则如何设置

1. 通过操作点击菜单栏里的Design，接着选择Rules，于PCB Rules and Constraints Editor内将Routing进行展开，再选择Width，后通过右键点击来新建规则，把Min Width填写为0.2mm，将Max填成0.5mm，把Preferred填成0.254mm。2. 再度寻得Electrical -> Clearance这款，把最小间距设定为0.2mm。接着，用右键点击规则列表，轻点Priority，自此将新规则拖拽至最顶层。

【新手避坑】

常常出现的报错情况是，规则已然设定好了，然而布线的时候照旧会发出报警，给出间距不足的提示。其核心的原因在于，没有分配网络类，或者优先级没有置于顶部位置。能够快速解决问题的办法是，在Rules里面为电源以及地线单独去创建规则，借助Query Builder来匹配网络类，并且按照需求将每条规则的优先级排列妥当。

这儿的关键参数推荐数值便是安全间距0.2mm，原因如下：常规FR4打样厂最小线距是0.15mm，留出0.05mm的余量能够防止因生产误差致使的批量短路，并且不会对BGA扇出造成影响。

铺铜实心还是网格好

1. 开展放置铺铜的操作，依据 Place -> Polygon Pour 这一流程，对区域进行框选操作在此过程中，于对话框中的 Properties 面板之内，将 Pour Type 选项选定为 Solid（实心）这种状态或者 Hatched（网格）这一状态。2. 能适用于大电流电源板的是实心，其阻值低，散热速度快；适合高频模拟电路的是网格，需设置网格大小为0.5mm、线宽为0.3mm。3. 存在着取舍逻辑：要是信号频率低于1MHz并且电流大于1A，那就选实心；要是高于10MHz，那就选网格，处于中间频率的情况则依据实际测试来决定。

【新手避坑】

铺铜完成之后没有显示或者仅仅剩下边框，这种情况常常出现在没有指定网络或者Pour Type选择了None的时候。解决的办法如下，双击铺铜的区域，在Assign Net下拉菜单中选择GND或者电源网络，然后右键点击Polygon Actions -> Repour Selected，铜皮就会立刻显现出来。

Polygon报错怎么解决

高频出现的完整报错内容为 “Polygon not repour after edit” 的一站式解决流程如下：首先，打开 Tools -> Polygon Manager；接着，选中出现报错的多边形；然后，勾选 Auto Repour；最后，点击 Repour Selected。2. 倘若遭遇失败，那就关闭AD，前往工程目录之处，将History文件夹予以删除，不过要先对工程进行备份。接着，重新启动AD，再度把PCB打开，然后再次进入Polygon Manager去执行Repour All。

【新手避坑】

这个报错的根源在于AD后台的多边形缓存发生了冲突，在多次对规则进行修改之后就特别容易出现。其避免的方法是：在Preferences -> PCB Editor -> General里把“Auto Repour Polygons”关闭掉，每次将规则修改完成之后手动进入Polygon Manager并点击一次Repour All，要是养成了这样的习惯就能从根本上解决。

下述方法于双面板以及四层板内经过实测呈现出有效之态，然而却不适用于0.5mm往下细间距BGA封装的HDI板，此乃因铺铜将会引发连锡短路的状况，替代的方案为运用Place -> Solid Region去手动绘制实心区域，接着于属性之中锁定网络，又或者借助AD自身所带的“Embedded Polygons”功能逐块进行铺铜。你平常所碰到最令人头疼的AD报错是哪一个？评论区分享出来，咱们一起排坑。