EDA工具学习资料实战：AD21必踩3坑+参数设置

实际由本人测试Altium Designer 21.9.2，经历过原理图编译时疯狂弹出“Net has no driving source”这种状况而成了亲身体会过相关问题的人，新手依照步骤逐个进行操作，便能够轻易躲开这类常见的问题。

1 配置原理图编译规则消除假错误

点开Project，进入Project Options这个设置，找寻Error Reporting标签页面。于“Violations Associated with Nets”当中，找到“Net with only one pin”这一项，将Report Mode转变为Warning。接着再去找到“Net with no driving source”，把它改成No Report。随后将“Floating net labels”设置成Warning，点击OK进行保存。

【新手需防坑】，常见出现报错 “Net has no driving source”，此情况致使编译无法通过。其核心缘由为：IC 的输入引脚没有连接驱动源（像直接连接 VCC 或者处于空着状态）。有着快速的解决办法：倘若确认该网络的确不需要驱动，那就依照上面所述设为 No Report；或者放置唯一一个 “No ERC” 符号（Place → Directives → No ERC），以此直接消除该点的报错。

2 设置差分线关键参数与规则

首先，要给网络进行命名，像是在原理图里的命名会是USB_N以及USB_P这样的形式。接着，去新建PCB，通过快捷键DR来打开规则，从中选择Routing，再选择Differential Pairs Routing，往下新建规则。对于关键参数，最优的推荐值有，线宽5mil呢，以及间距5mil。给出这样推荐值的理由是，在FR4板材有着1.6mm厚度的情况下，这样的一个数值组合所形成的阻抗是要接近50Ω的，它能够匹配多数像是USB 2.0、MIPI等等这类高速接口。按照操作的路径而言，是从设计开始，进而到类，再到差分对类，接着要添加网络对，之后把Min Width设定成5mil，Preferred Width为5mil，Max Width是6mil，间隙也是以同样的5mil来处置。

面对新手需警惕避开坑洼之处，存在两种常见报错情况，其一为“差分对未配对”，其二是“No differential pairs defined”。其产生的缘由在于，在原理图里网络命名缺失_N以及_P后缀，又或者是大小写出现了错误。而解决的办法是，先右键接触项目打开其界面，接着找到工程选项并点击进入，在其中勾选“自动生成差分对”；要是这样做之后依旧无法解决问题，那么只好手动操作，在PCB的差分对编辑器当中点击“添加”选项，随后输入两个网络名。

3 电源线宽两种方案对比与选择

方案A：统一采用0.5mm线宽，此线宽约为20mil。方案B：按照1A电流对应1mm线宽来计算，其中10mil大约等同于0.25A。取舍的逻辑是：对于低压数字信号板，像STM32核心板这类，要选择方案A，这样做省事，而且能够满足多数信号的载流需求；而对于功率板，也就是电机驱动、电源板这类，必须采用方案B，以此来避免出现烧线的情况。具体的设置情况是这样，选择Design选项，接着找到Rules选项，再进入Routing选项，然后是Width选项，在此进行新建“Power”规则的操作，而在优先选择方案B的情形下，设置Min的值为0.5mm，设置Preferred的值为1mm，设置Max的值为2mm。

新手要避开的坑，跑DRC的时候报出了“Un-Routed Net Constraint”，然而线明显已经连接上。原因在于，线宽的规则没有涵盖到这个网络，软件依旧使用默认的0.25mm线宽，可是实际的铜皮过窄。能快速解决的办法是，检查规则优先级，将Power规则提到最上面；要么右键点击网络→特性，单独指定线宽类。

4 高频报错“Silkscreen over pad”完整解决流程

进行DRC的运行操作，也就是通过Tools这个选项然后找到Design Rule Check，接着勾选“Un – Routed Net”以及“Clearance”，随后点击Run，之后便看到呈现红色的错误提示，其内容为“Silkscreen over pad constraint violation”。一整套解决流程如下：首先，从Design进入Rules再到Manufacturing接着是Silkscreen over component pads这一步，其默认的间距为2mil需直接改成为0mil ；其次，要是出现报错情况，那就通过手动移动丝印层文字（借助M键来移动），以此避开焊盘 ；最后，重新去运行DRC直至错误归零。

新手需注意避开坑点，不要将丝印层文字进行删除操作，把它改成0mil仅仅是使得丝印能够覆盖焊盘而已，这对于生产而言是没有影响的，因为工厂会做出相应补偿。而真正需要避开的是丝印压到过孔引发短路的那种极端情形，在那种情况之下，就需要将过孔设置成“Tented”并盖上阻焊，有标点。

此方法不适用于超高频射频板，像2.4G天线匹配这种情况，或者HDI盲埋孔设计，那类情况需要专门的阻抗计算工具以及更严格的Class规则，简单双面板能够照着去做，复杂板建议先运用IPC – 2221公式来验算线宽，你最近在画板子的时候被哪一个DRC错误卡的时间最久呢，欢迎在评论区甩图讨论，点赞超过100下期拆解“差分对内等长手动绕线”技巧。