本人员实地测试Altium Designer 23.8.1,遭遇器件对齐后整体偏移半个焊盘的状况,新手如果依照步骤一步步去操作,便能够轻易躲开这类常见问题。 前次调试一块四层板,32……
本人员实地测试Altium Designer 23.8.1,遭遇器件对齐后整体偏移半个焊盘的状况,新手如果依照步骤一步步去操作,便能够轻易躲开这类常见问题。
前次调试一块四层板,32个LED灯珠得对齐排成一排,点完对齐工具却全歪了,折腾两个小时才发觉是参考点没锁死,今日把实操经验记录下来。
步骤1 批量选中器件并执行水平居中对齐
先用手指按住Shift并用食指点击左键,一个一个依次点选那一堆需要对齐的器件,最后所点选的那个器件将会成为基准,之后松开Shift,再在顶部菜单那里寻找到“编辑”,找到后再点击“对齐”,点击“对齐”后再找到其中的“水平居中对齐”,这里的“水平居中对齐”有快捷键是A+L,基准器件会保持在原位置,同时其他器件会按照它的Y坐标进行移动。
【新手需避的坑】,常见的报错情况是,被选中的器件全都胡乱跑动,甚至跑到了板子的外面。其核心的原因在于,没有去设置正确的对齐参考这个选项,默认采用的是“以选中对象的边界”这种方式,从而导致基准发生了漂移。能够快速解决的办法是,在执行对齐操作之前,点击“编辑”,再点击“对齐”,接着点击“对齐选项”,然后把“对齐参考”更改成“最后选中的对象”。
步骤2 设置全局对齐网格为5mil并锁定
按G键,弹出网格设置此窗口,输入5,选择“mil”这个单位,勾选“启用对齐网格”,勾选“Snap to Grid”。回到PCB属性面板,在“Board Options”里,把“Component Grid”设为5mil。该参数的最优推荐数值为5mil,其缘由在于,常见的SMD封装引脚间距大多是0.5mm(大约是19.7mil)的倍数,5mil的网格能够确保器件焊盘在对齐时不会出现半个网格的错位情况,并且同时不会对手动微调造成影响。
【新手谨防出错】,常见出现错误提示:明明已经点选了对齐操作,然而器件却仍旧差了几密耳没有对齐。其核心致使缘由为:网格设置得过大(例如设置为100密耳),由于对齐工具会自动捕捉网格边缘从而导致出现偏移情况。能够快速解决问题的办法是:暂时把网格修改为1密耳或者0.5密耳,在完成对齐操作之后再改回原来的设置。
步骤3 使用水平等间距分布消除手动排列误差
先选中数量在3个以上、需要进行均分操作的器件,接着前往菜单处点击“编辑”,再点击“对齐”,然后点击“水平分布”(备注:按快捷键A+D)。之后在弹出的对话框之中输入间距值0.5mm,还要勾选“保持相对顺序”这一选项。完成前面步骤后执行操作,此时最左边以及最右边的器件位置保持不变,而处于中间位置的器件会自动计算出均分后的位置。
【新手需防】,常见报错:分布之后器件相互堆叠或者间距并不均匀。核心成因:并未指定分布边界,工具依照最外侧器件的边缘默认当作边界来使用。快速解决途径:首先手动拖拉最左边以及最右边的器件至目标位置,锁定边界,接着执行分布命令。
两种实操方案对比
场景一(少量器件小于等于5个):通过手动拖放以及网格对齐会更具高效性。直接按下G键设置5mil网格,凭借肉眼去对齐焊盘。场景二(大量器件大于等于10个):必定得采用对齐与分布组合。其操作流程为:先将全部选中,接着进行水平居中对齐,然后再按照等间距去分布。取舍逻辑是:手动方案适宜于微调,然而器件数量较多时效率低下并且误差会累积;自动方案适宜于批量处理,不过需要预先设定边界。推荐当中大量器件的情况下先运用边界锁定后再进行分布。
高频完整报错一站式解决
报告错误的现象是,在执行对齐操作之后弹出了这样一句话“Could not align objects because of rule violation”。解决问题的流程是,首先第一步要按下D键再加上R键,来打开规则检查器,接着要找到“Placement”之下的“Component Clearance”,然后把最小间距从0.1mm临时改变成0mm。在第二步的时候,要按下Ctrl与Z这两个按键来撤销操作,之后重新去选中器件,紧接着按住Ctrl键,再用鼠标左键点击一下基准器件。到了第三步,需按下A与L这两个按键来执行对齐,在成功完成之后,要马上把规则改回到0.1mm。这个出现报错的情况呢,有90%的可能性是由于器件封装轮廓线出现了重叠,从而触发了DRC,要是临时放行规则的话,就能够绕开这种情况。
当你运用器件对齐工具之际,还出现过什么样稀奇古怪的报错情况呢?在评论区域抛掷出来,一块儿躲避导致失误的漏洞。
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