AD设计规则实操：实测23版踩过3个坑，照着做绝不报错

就本人实际测试Altium Designer 23.8.1而言，曾踩过“默认间距规则致使大量DRC误报错报”以及“过孔盖油设置遗漏进而导致生产短路”这两个大的坑洼。对于新手来讲，依照步骤一步步去进行操作，便能够轻松地避开此类常见问题。

1 改间距规则防绿油桥断裂

进入设计，找到规则，点开Routing，再找到Clearance这一项，双击默认规则。把最小间距从0.25mm改变为0.2mm，使其适用于所有网络。点击“查询构建器”，选择“All”。原因在于，0.25mm对于0.5mm pitch的BGA焊盘间走线而言太过苛刻，而0.2mm能够确保常规板厂绿油桥不会断裂，与此同时还能避免短路的风险。

供新手避开的坑中，常见的报错呈现为“Clearance Constraint (Gap=0.2mm) Violation”这条信息。之所以出现这样的错误 ，缘由在于没有将所有的间距规则修改完毕 ，致使系统当中仍旧残留着旧有的规则。快速进行解决的办法是 ，在左边的规则树那里删除默认规则 ，随后新建一条，并将其置顶 ，接着设置为0.2mm。

2 两种过孔盖油方案对比取舍

操作途径：先是进行设计，接着进入规则，再找到Routing，最后是Routing Via Style。方案A：要勾选“强制盖油”，其孔径为0.3mm，外径是0.6mm，成本较低不过小孔容易出现塞油不饱满的状况。方案B：设置孔径为0.5mm，外径为0.8mm，不进行强制盖油，而是改为“过孔阻焊开窗”，在贴片的时候焊锡能够自动进行填充，导通是更加可靠的。对于高密度板选择A能够节约空间，对于电源或者大电流板选择B可以保证过流能力以及焊接强度。

3 设孔环参数与解决报错流程

制造时进行双击操作，进而指向Hole Size规则，然后设置最小孔径为0.3mm，环宽为0.15mm，也就是外径为0.6mm，其最佳值的理由是，0.3mm的机械钻头寿命最长，0.15mm的环宽能够保证在钻孔偏位±0.05mm时，依然有足够的铜环用于连接。经常会出现的那种完整的报错是，“Hole Size Constraint: Pad has hole size 0.2mm but min limit is 0.3mm” ，有一种办法能够一次性全部解决。

① 打开PCB面板→选“Holes”→所有超限焊盘高亮；

② 按Shift+F批量选中，属性改孔径为0.3mm；

③ 若封装不可改，去封装库编辑，更新后同步。

4 本方法不适用哪些场景

若是板子关联超高频信号（大于10GHz），或者存在埋盲孔设计，那上述的0.2mm间距以及0.3mm孔径会致使阻抗不连续。有替代的方案，改用HFSS去做电磁仿真，并且把最小间距放宽至0.25mm，将孔径降低到0.2mm激光孔。此外，铝基板或者FPC软板要直接套用板厂所提供的专用规则文件。

你可曾碰到那样因为AD规则没能设置正确，进而致使打样回来的板子全部都是废品的状况出现？在评论区讲出你的踩坑经历，点赞数量最高的那个，我抽时间去写一期完整的排查思路。