PCB设计成本控制：层数定好省一半，拼版利用是关键

很多工程师以及老板最为烦心的事情，便是PCB设计成本控制，那些看上去挺简单的板子，等到最后核算账目时常常会超出预算不少。根据我多年往来于板厂与设计公司的经历而言，成本绝对不是最后交给工厂压低价格压出来的，而是从绘制第一根线路时就已然确定下来的。

层数怎么定最省钱

不少人在进行设计之际，惯常依照自身的想法率先将线路布置妥当，最终却发觉行不通便增添层数，这乃是致使成本失去控制最为常见的缘由。事实上，层数应当在开展布局之前，依据主要芯片的引脚密度以及BGA出线需求予以估算确定。举例而言，像常规的1.6mm板厚，在能够走通线路的情形下坚决不采用四层以上。然而也要留意，倘若盲目地追求两层板而把线宽线距挤压得到达极限状态，致使良率降低反而会得不偿 ，四层板往往相较于极限工艺下的两层板更为低廉。

拼版利用率怎么算

这块极易被忽视掉，板厂给出的报价在很大程度上是由一张大料能够切出的片数所决定的，设计期间需尽可能使板子的长宽比趋近于黄金比例，对于异形板必定要进行拼版操作，而且要把板厂常规的拼版尺寸纳入考虑范围之内。我曾见到过最为夸张的设计，仅仅正是由于外形多出了两个凹槽，致使利用率直接由90%降至70%，单板成本增长了将近三成。在进行拼版的时候，邮票孔以及V-cut的位置同样要预先考虑妥当，切莫为了节省几毛钱的拼版费用，到了后期分板的时候造成一堆报废。

孔径和线宽选多大合适

有不少工程师偏爱采用极其细的线以及小过孔，认为如此一来板子能够制作得更为紧凑，可是从板厂的视角来看，倘若能用0.3mm的孔，那就别选用0.25mm的，要是能用8mil的线宽，就别采用5mil的，原因在于前者直接借助标准钻头以及常规工艺便能够完成制作，而后者或许得更换更为昂贵的钻头，并且还需要增添特殊流程，特别是过孔，整个板子统一使用一种孔径最为划算，每更换一次钻头就会产生一笔换刀费，而这些费用都会分摊到你的板子当中。

表面处理工艺怎么选

喷锡、沉金、OSP三者价格颇具差异，需依据实际用途加以选择。倘若为简单样板，抑或仅需焊接一次，那么OSP性价比颇高。要是板子需长时间存放才投入使用，以及存在按键、金手指的情况，才会考虑沉金工艺。最令人担忧的便是明明仅需喷锡工艺，却因担心氧化而在全板采用沉金工艺，如此一来成本翻番不说，在诸多场景下其性能提升却根本无法发挥实际作用。

当你于设计PCB之际，可曾因某一细节未能予以留意，而被板厂额外收取费用呢？于评论区展开交流吧，以使大家共同规避潜在风险。