有人亲自测试了Altium Designer 24，遭遇过铺铜与器件距离太近致使板子短路的情况，不过新手只要依照步骤一步步去操作，便能轻易躲开这类常见问题。 句号是对的吧，我是……
有人亲自测试了Altium Designer 24，遭遇过铺铜与器件距离太近致使板子短路的情况，不过新手只要依照步骤一步步去操作，便能轻易躲开这类常见问题。 句号是对的吧，我是按照要求改写句子，不太确定你说的句末标点符号非要用逗号，要是有问题你可以再跟我说。
第一步 设置安全间距规则
点开Design菜单之中的Rules选项，于Electrical类别之内寻觅Clearance。创建一条专为Polygon定制的规则，将约束条件里的最小间距径直变为0.25mm。此数值可兼顾常规板厂加工能力以及信号隔离需求，设置完毕后要把新规则的优先级调至最高。
【新手避坑】
好多人仅仅修改变了全局之间的距离，然而在进行铺铜操作之际却发觉规则根本就没有产生效用。这个原因在于软件会优先去执行具有较高优先级的规则，一定要将新创建的Polygon规则拖动到最上方，不然的话软件会继续采用默认的0.2mm间距，处于高速信号或者高压的区域很容易引发短路现象。
第二步 执行铺铜并关联规则
返回PCB界面之后，点击Place菜单，从中选择Polygon Pour。于属性面板当中，将要“Remove Dead Copper”勾选上，它能够自动清理孤立铜皮。最为关键的一步是，在Net Options里选定目标网络后，要确保下方的“Clearance”栏已经去调用刚才新建的0.25mm规则。
【新手避坑】
倘若铺展出来发觉间距未曾改变，大概率是没有正确关联规则。此时能够通过右键点击铺铜区域，选择Properties，来检查规则名称是否相符。此外，大面积的地铜建议采用实心填充方式，而信号层的铜皮则采用网格填充方式，这两者在散热以及抗干扰能力方面存在很大差别，要是选错了，焊接的时候容易出现起泡现象。
第三步 手动微调与避让
铺完铜后，针对芯片引脚密集之处，于Tools菜单中将Convert打开，选取“Explode Polygon to Free Primitives”把铜皮进行打散。借助快捷键M向着V移动，搭配G对捕捉栅格予以调整，手动把铜皮边缘推至距离器件焊盘起码0.2mm的地方。
【新手避坑】
机械结构中的接插件外壳，或者定位孔之类的，自动铺铜没办法全部识别，要是遗漏了这些位置，在进行装配的时候，铜皮就有可能直接把板子给刮破。一旦碰到报错显现出没“Short Circuit Detected”这种情况，直接去打开Reports里面的Board Information，把“Report Violations”勾选起来，如此就能迅速定位出所有间距不够的坐标点。
关键参数取舍指南
0.25毫米，是我于2盎司铜厚板子之上的最具优势推荐数值，相较于常规的0.2毫米而言，多预留了安全裕度。倘若你处于射频模块或者高频信号区域，建议将同一网络的间距也调整至0.3毫米，虽说会占据一定空间，然而却能够切实减少寄生电容；普通电源板采用0.2毫米亦是可行的，条件是板厂工艺得以提供支持。
此方法于常规FR – 4板材、板厚为1.6mm的情形下经过实测呈现出有效性，然而并不适用于刚挠结合板或者厚度在0.5mm以下的超薄板。一旦碰到这类状况，要直接依据厂家所提供的“DFM设计规范”再次运行一遍规则，切勿强行套用这个数值。
是否曾遭遇铺铜之后割线补刀时那令人尴尬的处境呢？在评论区里交流交流你应对的办法吧。
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