电源铜皮加粗三步实操 参数对照防烧板

亲身进行测试了Altium Designer 22，遭遇过因铜皮宽度预留过少致使12V转5V的DC-DC模块出现过流进而烧黑很大一片区域的状况。对于新手而言，顺着步骤一步一步去操作，便能够轻易地躲开这类常见的问题。电源铜皮进行加粗并非毫无头绪地全部铺满，是需要进行计算后再实施的，下面直接呈现具体的硬步骤。

电源铜皮宽度多少合适

1. 先确定电源最大电流，比如是3A，以此来计算载流需求。打开IPC – 2221标准参考表，在其外层铜皮1oz厚度的情况下，每毫米宽度安全载流大约是2A，不过还得留有余量。推荐按照2.5A/mm来进行设计，那么3A电流就需要1.2mm宽度。在实际工程中取2mm会更加稳妥，这便是关键参数的最优推荐值。升温幅度被控制在20℃以内，其在长时间工作的情况下不会出现烧板现象，并且为后续的增大电流留出了充足的剩余空间 ，这就是理由。

【新手需防的失误】平常会出现的报错情况，是计算少了从而致使铜皮开始发热，并且压降变得很大，在板子开工半小时之后，铜皮就会出现起泡现象。核心的出错缘由是忽视了温升以及铜箔电阻，还认为1mm能够承受3A。能够快速解决的办法是：使用万用表去测量铜皮两端的压降，要是超过了0.1V，重新完成计算宽度之后，通过Place→Polygon Pour Cutout把旧的铜皮挖掉，然后再铺设新的铜皮。

加粗铜皮的具体操作步骤

2. 对Altium Designer这款PCB软件就行铜皮宽度设置，先是点击Place，接着选择Polygon Pour，之后在Properties面板里，将Net设置成对应电源网络，Layer选择Top也好，选Bottom也行，Min Width填写2mm，或者按照计算值来填。倘若期望将走线予以加粗，那就通过按Tab键把Track属性给调出，Width处填写2mm的值，进行手动铺设路线之举。要留意勾选Remove Dead Copper这一选项，以此来防止出现孤岛现象。

存在这样一种情况，新手需注意避开此坑，众多人仅仅直接去画一个矩形铜皮，然而却不去指定网络。如此一来，就会致使孤岛铜皮无法连接任何过孔，进而出现DRC报错，显示Unconnected copper。其缘由在于没有去分配Net属性。由于铜皮处于悬空状态，所以是无效的。而解决的办法是，在进行铺铜之前，要在下拉菜单中选好Net，或者在铺完之后，双击铜皮，在Net栏进行指定，接着右键点击Polygon Actions，再选择Repour。此外，千万不要忘记在铜皮之上进行过孔阵列的打孔操作，且打孔数量最少需要达到4个，以此实现顶层和底层的连通功能，不然电流就要全部挤壅在表层了。

遇到DRC报错怎么解决

3. 铺设铜箔之后，去运行设计规则检查，其对应的快捷键办法是，先按下T键，接着再按下D键，然后要着重去留意间距约束情况、。要是出现报错Polygon Pour self-intersection的情况，或者发生间距过小的状况，那就前往Design→Rules→Clearance去把最小间距调整为0.2mm（这是常规的值）。之后重新对铜进行铺设：用右键点击Polygon→选择Repour Selected。能将高频完整报错“Short Circuit Between Net”一站式予以解决的办法如下：一是放大之后查看报错的区域，二是切换到单层模式，三是运用快捷键M→G去移动铜皮顶点，四是或者采用Place→Slice Polygon Cutout切掉短路的部分，五是重新进行Repour验证。

先来对比两种实操方案，一种是方案A，其采用整块大面积铜皮，它有着电阻极低、散热良好的优点，同时也存在易造成天线效应干扰敏感信号这一缺点，另一种是方案B，它是由多条并行宽走线加过孔缝合构成，具备灵活避让过孔和元器件、高频性能良好的优点，不过也有占空间这一缺点。再来说场景取舍这里，假如是大电流低频电源，像是电机驱动这种情况，就选择A方案，要是遇到DDR或射频电源，那就选B方案。此方法对超过五十安电流或者大于一百伏特电压来源不可适用，针对大电流情况建议将其改用铜排或者汇流条，对于高压状况要留意爬电距离。有个简易的替代方案是，在铜皮之上开窗并且加上锡，如此能够额外提升百分之三十的载流能力。

你们板子之上的电源铜皮通常会留多宽，有没有碰到过被烧糊的那种称得上惨案的情况，在评论区域里去分享你所得到的教训，点赞并且收藏起来以便让更多的兄弟避开那些可能出现的问题。